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等離子表面清洗機作用，在線式inline等離子清洗-達因特
在線式inline等離子清洗機表面相互作用，等離子體表面活化包括通過使用等離子體氣體（例如氧、氫、氮和氨）產生表面化學官能團。
等離子表面清洗機作用：
刻蝕：
等離子體燒蝕包括通過高能電子和離子轟擊機械去除表面污染物。
表面污染層（例如切削油、皮膚油、脫模劑）通常由弱C-H鍵組成。
燒蝕僅影響襯底材料的污染物層和外層分子層。
氬通常用于表面材料的高燒蝕效率和化學惰性。
表面激活：
等離子體表面活化包括通過使用等離子體氣體（例如氧、氫、氮和氨）產生表面化學官能團，這些氣體與表面離解并反應。
在聚合物的情況下，表面活化包括用等離子體氣體從化學基團置換表面聚合物基團。
等離子體破壞聚合物中的弱表面鍵，并用高活性的羰基、羧基和羥基取代它們。
這種活化改變了表面的化學活性和特性，例如潤濕和粘附，大大提高了粘合強度。
表面活化：
交聯是聚合物分子鏈間化學鍵的建立。
等離子體處理惰性氣體可用于交聯聚合物，并產生更強和更硬的襯底微表面。
在某些情況下，通過等離子體處理交聯也可以賦予材料額外的耐磨性或耐化學性。
涂層：
等離子體沉積涉及通過工藝氣體聚合在襯底表面形成薄的聚合物涂層。
所沉積的薄涂層可以具有不同的性能或物理特性，取決于所選擇的特定氣體和工藝參數。
在線式inline等離子清洗所需工藝氣體：
空氣
污染物去除（化學）
氧化過程
表面活化（潤濕和粘附）
污染物去除（化學）
氧化過程
表面活化（潤濕和粘附）
蝕刻（有機物）
表面滅菌
注：一個特殊的“氧氣服務”真空泵必須與O2工藝氣體一起使用，以避免可能造成傷害的風險；
污染物去除（燒蝕）
表面活化（潤濕和粘附）
注意：在使用H2工藝氣體時要特別小心，以盡量減少可能受傷的風險。HARRIK等離子體用于H2等離子體處理的研究
吸附作用
吸附是氣體、液體或溶質積聚在固體表面上的過程，形成與表面弱結合的分子或原子膜。
生物
等離子體處理已被應用于制備表面和用于細胞生物學研究的器件的制造。
生物醫學應用
等離子體處理已被廣泛應用于組織工程研究中促進細胞培養，并制備用于生物醫學應用的表面。
清洗消毒
表面清洗和消毒通常需要去除有機污染物和微生物污染物，并為后續處理準備表面。
接觸印刷
接觸印刷能夠通過使用轉移模板來簡化表面的圖案化，簡化圖案轉移和消除更復雜的光刻技術的使用。
腐蝕與沉積
蝕刻和沉積是通過化學反應或物理手段去除或添加從材料表面或在材料表面上形成的薄膜層的過程。
我們的用戶發表的論文的一個子集，提供了更深入的討論等離子體處理對其特定材料的影響，如生物材料，光伏/太陽能電池材料，納米粒子處理，和PDMS表面改性。
可視化實驗（JoVE）雜志的列表，由我們的用戶發布，其特點是我們的等離子清潔劑在他們的過程協議。
微流控器件
微流體裝置能夠在較小的微米尺度上對大型系統進行建模，增加了自動化和便攜性的潛力，并減少了實驗測量時間和成本。
使用剛性聚合物的微流體器件
除了PDMS之外，微流控器件也由其他熱固性或熱塑性聚合物制成，以利用由更剛性聚合物提供的不同材料特性。
納米纖維
納米纖維是直徑小于100納米的纖維。它們可以被組裝成纖維網狀物或膜，并有一系列應用，包括用作組織工程支架和過濾應用。
納米顆粒
納米粒子是納米尺寸的顆粒，表現出不同于其體積當量的材料性質。
納米線
納米線具有納米尺度的橫向尺寸，長寬寬比為1000或更大。納米線可以表現出不同于它們的體積當量的光學、電學和機械性能。
自組裝
自組裝是分子通過分子間或分子內鍵合在表面上的有序排列，很少或沒有外力的輔助作用。
傳感器
傳感器已經通過接觸印刷、微電子和自組裝處理技術制造用于生物和化學傳感應用。
太陽能/光伏電池
太陽能電池或光伏電池通常由多層無機或有機半導體膜制成。納米級的清潔度和表面化學通常需要優化的器件性能。
表面粘附
表面粘附和表面的機械相互作用很大程度上受到兩個表面上分子間的摩擦力和靜電勢的影響。