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通過等離子表面處理,改善材料表面的潤濕能力,使多種材料進行涂覆,涂鍍等操作,增強粘合力,等離子清洗機在科學研究各方面已經取得了廣泛的運用,涉及材料學,光學,電子學,醫藥學,環境學,生物學等不同領域.

等離子清洗機設備參數：

在此畫面下可以進行參數的調用和取消；

a、點擊（新增配方）可增加配方

b、畫面中有黃色部分為配方，點擊需要設置的參數然后點擊（修改配方）在設定范圍處方格內可設置輸入氣體，背底真空，放電功率，放電時間等參數。設置好后點擊保存配方并停留2s以上，即保存成功。

c、選用配方，首先點擊需要使用的配方（點擊需停住3秒），然后點擊（調用配方）進入自動模式繼續操作參考2.3自動模式

系統參數設定：在此界面下對設備的系統參數進行設定，本機臺有出廠設定值；詳細請見“幫助”；

2.6、密碼管理

在此界面下，可以進行用戶的建立修改密碼等操作；

真空等離子清洗機使用范圍大全：

等離子表面活化/清洗；手機面板，手機玻璃，3D貼合

等離子處理后粘合；LED

等離子蝕刻/活化；PCB，FPC柔性電路板，印刷

等離子去膠；芯片，邦定LCD，半導體

等離子涂鍍(親水,疏水)

增強邦定性；

等離子灰化和表面改性等場合。

通過等離子表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂。等離子清洗機在科學研究各方面已經取得了廣泛的運用，涉及材料學，光學，電子學，醫藥學，環境學， 生物學等不同領域。