M2儀主要滿足用戶對(duì)光束質(zhì)量,束腰位置,束腰直徑,發(fā)散角,瑞利長(zhǎng)度,腰部對(duì)稱性以及像散的分析,同時(shí)具備2D/3D建模以及數(shù)據(jù)導(dǎo)出的功能,包含Excel,World或文本格式導(dǎo)出,方便用戶對(duì)檢測(cè)數(shù)據(jù)進(jìn)行二次處理。
M2儀分為普通版本以及高功率版本,通過配置風(fēng)冷束流采樣器,可以實(shí)現(xiàn)高達(dá)4 KW功率的檢測(cè),從而保護(hù)探測(cè)頭不受功率損傷。
由于Beam Analyzer應(yīng)用刀口式掃描的原理,需要通過刀口截取激光面,因此無法實(shí)現(xiàn)對(duì)脈沖激光的檢測(cè)。為了滿足用戶對(duì)測(cè)量激光種類的需求,以色列DUMA公司為用戶提供了特殊型號(hào)選擇,M2Beam-U3-VIS-NIR。該型號(hào)采取CMOS傳感器搭配移動(dòng)平臺(tái),可以實(shí)現(xiàn)對(duì)220-1600nm波段脈沖激光的測(cè)量,解決了用戶對(duì)脈沖激光檢測(cè)的需求。刀口式掃描分析原理的測(cè)量精度與光束尺寸無關(guān),因此對(duì)于微米級(jí)的激光束,刀口掃描式分析相比于狹縫或針孔式原理的測(cè)量精度略高,M2Beam激光光束分析儀可以實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)控激光光束質(zhì)量,配置USB3.0接口,通過連接移動(dòng)端,實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)快速傳輸以及便捷使用。
以色列DUMA公司提供的M2因子測(cè)量?jī)x由七刀口式Beam Analyzer和移動(dòng)平臺(tái)組成,通過采集多個(gè)測(cè)量面實(shí)現(xiàn)對(duì)M2因子的測(cè)量,整體準(zhǔn)確度保持在±5%范圍內(nèi),滿足用戶對(duì)光束質(zhì)量參數(shù)的需求,主要包括M2因子,發(fā)散角以及束腰參數(shù)等數(shù)據(jù)的檢測(cè)。
M2儀產(chǎn)品規(guī)格參數(shù):
-輸入光束

-掃描裝配附件

-整機(jī)

M2儀產(chǎn)品特點(diǎn):
-可檢測(cè)連續(xù)激光以及脈沖激光
-特殊的斷層圖像重建技術(shù)
-最大25mm光束尺寸測(cè)量
-USB3.0接口快速數(shù)據(jù)傳輸
-激光質(zhì)量監(jiān)控
-可配置采樣器,實(shí)現(xiàn)高功率激光檢測(cè)
-即插即用,使用便捷
M2因子測(cè)量?jī)x訂購(gòu)信息:
M2Beam-Si – measurement device for silicon range (350 – 1100nm)
M2Beam-UV – measurement device for silicon range (190 – 1100nm)
M2Beam-IR – measurement device for silicon range (800 – 1800nm)
M2Beam-U3-VIS-NIR - measurement device for 350-1600 nm CMOS based
M2Beam-UV-NIR – Special – consult factory.
SAM3-HP-M – beam sampler for high power beams