一．產品結構
1、采用三套獨立的電腦控制機械臂自動化作業
2、采用第三代技術，全面完善的防酸防腐措施，保護到機器每一個角落
3、全自動補液技術
4、*的硅片干燥前處理技術，保證硅片干燥不留任何水痕
5、成熟的硅片干燥工藝，多種先進技術集于一身
6、彩色大屏幕人機界面操作，方便參數設置多工藝方式轉換
二．產品特點
晶圓清洗機具有以下特點：
1、械手或多機械手組合，實現工位工藝要求。
2、PLC全程序控制與觸摸屏操作界面，操作便利。
3、自動上下料臺，準確上卸工件。
4、凈化烘干槽，*的烘干前處理技術，工作干燥無水漬。
5、全封閉外殼與抽風系統，確保良好工作環境。
6、具備拋動清洗功能，保證清洗均勻。
7、全封閉清洗均勻。
8、全封閉外殼與抽風系統，確保良好工作環境。
三、晶圓清洗機工藝流程
自動上料→去離子水+超聲波清洗+振動篩拋動→堿液+超聲波清洗+拋動→去離子水+超聲波清洗+拋動→堿液+超聲波清洗+拋動→堿液+超聲波清洗+拋動→去離子水+超聲波清洗+拋動+溢流→去離子水+超聲波清洗+拋動+溢流→自動下料
四、晶圓清洗機應用范圍
1、爐前清洗：擴散前清洗。
2、光刻后清洗：除去光刻膠。
3、氧化前自動清洗：氧化前去掉硅片表面所有的沾污物。
4、拋光后自動清洗：除去切、磨、拋的沾污。
5、外延前清洗：除去埋層擴散后的SiO2及表面污物。
6、合金前、表面鈍化前清洗：除去鋁布線后，表面雜質及光膠殘渣。
7、離子注入后的清洗：除去光刻膠，SiO2層。
8、擴散預淀積后清洗：除去預淀積時的BSG和PSG。
9、CVD后清洗：除去CVD過程中的顆粒。
10、附件及工具的清洗：除去表面所有的沾污物
