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3D-MID技術(shù)--小型化技術(shù)的巨大突破
閱讀：941 發(fā)布時間：2018-6-17
3D-MID代表了一種新維度。它，使我們在小的空間內(nèi)將機械功能與電子功能結(jié)合起來成為可能。Cicor擁有自己的技術(shù)研發(fā)中心，那里集中了所有的工序，使其產(chǎn)品與服務日臻。
小化和化。在電子行業(yè)，小型化和合理化依然主導著行業(yè)的發(fā)展趨勢。與醫(yī)療、工業(yè)、汽車制造或在其它市場的應用情況不同，在電子行業(yè)，問題的實質(zhì)在于如何在同樣大小的空間獲得更多的收益。新型3D-MID技術(shù)使其成為可能。
3D-MID意為模塑互連器件或三維注塑電路板。Cicor 的3D-MID技術(shù)總監(jiān) Nouhad Bachnak 說道，“通過集成機械功能和電子功能以及三維設(shè)計，就可實現(xiàn)空間的化利用”。此外，可實現(xiàn)機械功能和電子功能的大規(guī)模集成密度，降低組件和工序所需成本，從而使更多的資金能投入到高靈活性的設(shè)計方面。