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主要功能陶瓷器件現狀及趨勢
稱雄電容器市場
MLCC(多層陶瓷電容器)是各種電子、通訊、信息、軍事及航天等消費或工業用電子產品的重要組件。MLCC由于其小體積、結構緊湊、可靠性高及適于SMT技術等優點而發展迅速。目前，電容器市場無論從數量上還是市場潛力上來看都以陶瓷電容器份額zui大。
MLCC產量隨著IT產業的發展而不斷增長，國內產量占產量的比例近年來也有較大的增長，我國已經逐漸成為世界MLCC的制造大國。
目前MLCC的上的發展趨勢是微型化、高比容、低成本、高頻化、集成復合化、高可靠性的產品及工藝技術。
當前MLCC需求的熱點主要集中在手機、P4主板、DVD、數碼相機和PS2游戲機等。手機對MLCC的要求特點是：數量大、尺寸小、質量高。在手機應用領域里，日商憑借技術上的優勢基本壟斷市場。國內企業在手機配套實力明顯不足。
片式陶瓷電感器：
電感元件發展方向
多層片式電感類元件包括了一大類具有疊層式介質/線圈結構的新型電子元件，是電感類元件發展的方向，也是三大類無源片式元件中技術含量zui高的一大類。目前，這類元件已形成了規模相當大的產業和近百億美元的市場。片式電感器的主要應用領域包括移動通信、計算機、音像產品、家電、辦公自動化等。大屏幕彩電等新型家電產品也是片式電感器的重要應用領域。預計在今后若干年中，隨著第三代移動通信技術、數字電視、高速計算機、藍牙產品等新一代數字化電子產品的推出和世界各國EMI控制標準的相繼制定，對各種片式電感類元件，特別是抗EMI類片式電感元件的需求將急劇上升。因此從整體上看，片式電感器的市場前景將十分看好。
片式電感器的生產企業主要分布在日本、美國、歐洲、韓國、我國的中國臺灣和珠江三角洲地區。日本是生產片式電感器zui早的國家，TDK、村田、Tokin和太陽誘電都是具有大規模生產能力的廠商。其中TDK占片式電感市場的32%，村田的*是18%，太陽誘電為16%。
目前片式電感器元件發展的主要趨勢是：抗電磁干擾成為片式電感類材料的主要應用領域；高感量和大功率；高頻化；集成化。
片式微波電容器：
快速滲透通信領域
陶瓷電容器除在技術上繼續向小尺寸、大容量、介質薄層化方向發展外，高頻化也是一個重要的發展方向。為了滿足通信設備的高頻化對電子元器件的強勁需求，高電流承載能力的高Q微波陶瓷電容器得到了快速發展，并已成為片式陶瓷電容器的重要的組成部分，廣泛應用于包括移動通信、WLAN、衛星廣播設備、醫療電子、 系統、飛機雷達及導航系統等的射頻/微波電路中，已成為通信終端設備向輕、薄、短、小和高頻化趨勢發展*的基礎元器件。
片式化微波電容是*多層陶瓷技術和高品質微波介質材料相結合的產物，是一類新型的表面貼裝無源陶瓷元件，它具有高載流能力、高品質因數(Q)、超低等效串聯電阻(ESR)、高的串聯諧振頻率(SRF)等特點，可廣泛應用于光通信電路、微波通信電路中。
片式微波陶瓷電容器雖然應用廣，前景好，發展空間廣闊，但由于技術含量高，目前系列化產品僅美國、日本等少數國家可以生產，基本形成壟斷，國內僅有少數單位開始研發，還沒有形成規模生產能力。由于豐厚利潤的驅動，近年來許多國外企業也相繼加入到片式微波電容的研發行列中，其中代表性的有美國的AVX、ATC、Johanson Technology，日本的Murata等。
壓電陶瓷超聲波電機：
突破傳統電機概念
壓電陶瓷超聲波電機是近二十年發展起來的一種新型電機,其技術核心是采用功能陶瓷材料的電能-機械能的信號轉換功能，實現對執行部件的驅動和控制。它打破了由電磁效應獲得轉速和扭矩的傳統電機的概念，是當代國內外熱門的高新技術之一。
在各類新型壓電器件中，壓電驅動器和壓電陶瓷超聲波電機是近年來發展速度zui快、市場潛力巨大的一類高科技產品。目前，壓電陶瓷超聲波電機的發展，得到各國政府的高度重視，很多世界學府和研究機構都獲得了各項政府基金和大量合作資金的資助，促進了壓電陶瓷超聲波電機朝著產業推廣和應用大幅度邁進。
壓電陶瓷超聲波電機的技術特點是：(1)直接驅動，無需減速機構，可實現低速下(＜400rpm)比同尺寸電磁電機更大的力矩輸出。(2)不采用磁性繞組：無電磁輻射，也不受電磁場干擾。(3)低噪音操作。傳統電磁電機，尤其是功率稍大一些的電機類型，在工作中會產生比較明顯的電機電磁輻射噪音。而壓電陶瓷超聲波電機在超聲頻(＞20kHz)范圍內工作，對于超聲頻噪音人是沒有聽覺反應的。(4)斷電自鎖定、靜態保持力矩大，有效避免了產品在正常工作中出現振顫、抖動等干擾現象。(5)響應快(＜4ms)、步進精度高。(6)易小型化和薄型化，目前壓電陶瓷超聲波電機直徑zui小可到1mm。(7)科技含量高。(8)結構設計靈活。
片式敏感陶瓷元件：
產業化發展迅速
德國西門子、日本TDK、日本村田、日本石冢、日本芝浦、我國中國臺灣華星利華及興勤等公司的新型熱敏陶瓷元器件的年總產值約占世界總量的60%-80%，其中片式熱敏元件由于其高昂的價格，約占熱敏陶瓷元器件工業總產值的30%。敏感元件及傳感器片式化生產技術，近年來在世界各國得到迅速發展，美國、法國、德國、荷蘭、日本等國均已實現產業化。由于該項目產品技術含量高，國外在此技術領域對我們嚴格保密。
集成陶瓷元件：
LTCC發展
近年來，由于強大的市場需求牽動和相關材料和工藝技術的研究突破，將龐大數量的無源電子元件整合于同一基板內的夢想已成為可能，一次重大的技術革命和產業革命已經開始孕育，其重大意義和深遠影響足以和集成電路的發展相提并論。
目前開發出的無源集成技術包括LTCC(低溫共燒陶瓷)技術、薄膜集成技術、PCB集成技術，以及MCM多芯片組裝技術。每一種技術方案均有各自的優勢。但從技術成熟程度、產業化程度以及應用廣泛程度等角度來評價，目前，LTCC技術是無源集成的主流技術。該技術是將低溫燒結陶瓷粉制成厚度而且致密的生瓷帶，在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿、精密導體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖形，并將多個無源元件埋入其中，然后疊壓在一起，在900℃下燒結，制成三維電路網絡的無源集成組件，也可制成內置無源元件的三維電路基板，在其表面可以貼裝IC和有源器件，制成無源/有源集成的功能模塊