晶粒度測定
金相圖像分析儀測量晶粒度是金相檢驗工作中經常進行的檢驗項目。傳統的方法是參照有關標準（GB6394－2002）中的標準圖片，采用與標準圖片相比較的方法評定出晶粒度級別，此方法簡便、速度快，但主觀上的誤差也比較大。若采用GB6394中規定的另外兩種方法，即面積法和截點法（仲裁方法），雖然可獲得準確的測量結果，但這兩種方法使用起來很不方便，其繁瑣程度令人望而生畏。如果使用圖像分析儀采用截點法進行晶粒度測定，則可以直接而迅速地求出晶粒度級別。

截點法是通過統計給定長度的測量網格上的晶界截數來測定晶粒度的，其晶粒度級別指數G的計算公式為：
G＝－3.2877＋6.6439lg（M×N／L）
式中：L－所使用的測量網格長度（mm）
M－觀察用的放大倍數
N－測量網格L上的截點數
L、M為已知數，只需測得N，圖像分析儀就可以得出晶粒度級別。在實測工作時，由于晶粒內部可能存在各種析出物以及因腐蝕控制不當而造成晶界斷裂，給準確測定帶來一定的困難，需采用圖像分析儀中的腐蝕與膨脹功能，去除晶粒內的析出物和對晶界進行重建，以得到完整的晶粒圖像。
    測定顯徽組織的含量
定量地測定金屬材料中的顯微組織的百分比等參數，并研究其對機械性能的影響是圖像分析儀在金相分析中的主要用途之一。例如：測定灰鑄鐵、球鐵、鑄鋼及低碳鋼中的鐵素體和珠光體的百分比；雙相鋼中的馬氏體與鐵素體的百分比；滲碳淬火硬化層和奧貝球鐵中的殘余奧氏體含量；高磷閘瓦中的磷共晶含量；鑄造鋁合金中的共晶硅含量，抱軸瓦白合金中的β相含量等。使用圖像分析儀的基本功能很方便地完成這些工作。若對某種材料的不同基體組織進行定量金相分析，并與其機械性能對照，可深入研究顯微組織與機械性能之間的定量對應關系。
金相圖像分析儀 測定鍍層厚度及脫碳層、滲碳層深度
金相圖像分析儀 鍍層厚度測定
由于鍍層下基體材料表面粗糙度或電鍍工藝的影響，使鍍層存在著厚薄不均的現象，為解決因厚薄不均而產生的測量誤差，圖像分析儀在測量鍍層時，首先在顯示鍍層截面形貌的屏幕上劃許多條相互平行且垂直于鍍層表面、并橫貫鍍層的直線，這樣每一條直線均能測出一鍍層厚度數據，然后將這些數據進行處理，便得到鍍層的平均厚度、zui大厚度、zui小厚度等參數。若被測物是非常細小的金屬絲，其圓周均有鍍層，則取其橫截面圖像，從它的圓心出發呈不同角度沿徑向劃許多直線，同樣可測得。
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