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X射線熒光鍍層測厚
產(chǎn)品簡介
詳細介紹
產(chǎn)品介紹：
XRF鍍層測厚儀新一代國產(chǎn)專業(yè)鍍層厚度檢測儀，采用高分辨率的Si-PIN（或者SDD硅漂移探測器），測量精度和測量結(jié)果業(yè)界。
采用了FlexFP-Multi技術(shù)，無論是生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制，還是來料檢驗和材料性能檢驗中的隨機抽檢和全檢，我們都會提供友好的體驗和滿足檢測的需求。
微移動平臺和高清CCD搭配，旋鈕調(diào)節(jié)設(shè)計在殼體外部，觀察移動位置簡單方便。
X射線熒光技術(shù)測試鍍層厚度的應(yīng)用，提高了大批量生產(chǎn)電鍍產(chǎn)品的檢驗條件，無損、快速和更準(zhǔn)確的特點，對在電子和半導(dǎo)體工業(yè)中品質(zhì)的提升有了檢驗的保障。
采用了技術(shù)FlexFp -Multi，不在受標(biāo)準(zhǔn)樣品的限制，在無鍍層標(biāo)樣的情況下直接可以測試樣品的鍍層厚度，測試結(jié)果經(jīng)得起科學(xué)驗證。
樣品移動設(shè)計為樣品腔外部調(diào)節(jié)，多點測試時移動樣品方便快捷，有助于提升效率。
設(shè)計更科學(xué)，軟硬件配合，機電聯(lián)動，輻射安全高于國標(biāo)GBZ115-2002要求。
軟件操作具有操作人員分級管理權(quán)限，一般操作員、主管使用不同的用戶名和密碼登陸，測試的記錄報告同時自動添加測試人的登錄名稱。
XRF鍍層測厚儀應(yīng)用群體主要集中在：電路板、端子連接器、LED、半導(dǎo)體、衛(wèi)浴潔具、五金電鍍、珠寶首飾、汽車配件、檢測機構(gòu)以及研究所和高等院校等；在工業(yè)領(lǐng)域如電子行業(yè)、五金電鍍行業(yè)、金屬合金行業(yè)及貴金屬分析行業(yè)表現(xiàn)出的分析能力，可進行多鍍層厚度的測量。
電子行業(yè)
電子、電氣原件
有效控制生產(chǎn)過程，提高生產(chǎn)力
- 確保元件可靠性
- 同時測量焊料合金成份和鍍層厚度
- 優(yōu)化質(zhì)量控制，確保產(chǎn)品生命期
例如：- 分析導(dǎo)電性鍍層金和鈀的厚度
- 測量電腦硬盤上的NiP層厚度
五金電鍍行業(yè)
電鍍處理的成本zui小化，產(chǎn)量zui大化
- 快速簡單的分析
- 同時進行單層或多層鍍層厚度測量及成份分析
- zui多可分析4層鍍層
- 鍍液成份分析
金屬合金行業(yè)
金屬合金成份分析和牌號認定
珠寶及其他合金的快速無損分析
- 貴金屬合金分析
- 黃金純度分析
- 材料鑒定
