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產品簡介
詳細介紹
LED芯片支架微波等離子處理 活化 蝕刻 還原產品介紹：
*的腔體結構設計，有利于LED支架料盒清洗
LED芯片支架微波等離子處理 活化 蝕刻 還原由真空腔體及高頻等離子電源、抽真空系統、充氣系統、 自動控制系統等部分組成。工作基本原理是在真空狀態下，等離子作用在控制和定性方法下能夠 電離氣體,利用真空泵將工作室進行抽真空達到 30-40pa 的真空度，再在高頻發生器作用下，將 氣體進行電離，形成等離子體（物質第四態），其顯著的特點是高均勻性輝光放電，根據不同氣 體發出從藍色到深紫色的彩色可見光，材料處理溫度接近室溫。這些高度活躍微粒子和處理的表 面發生作用，得到了表面親水性、拒水性、低摩擦、高度清潔、激活、蝕刻等各種表面改性。
LED 制作過程中主要存在的問題：
(1)LED 制作過程中的主要問題難以去除污 染物和氧化層。
(2)支架與膠體結合不夠緊密有微小縫隙，時 間存放久了之后空氣進入至使電極及支架表面氧 化造成死燈。
等離子清洗解決方案：
（1）點銀膠前。基板上的污染物會導致銀膠呈 圓球狀，不利于芯片粘貼，而且容易造成芯片手工 刺片時損傷，使用射頻等離子清洗可以使工件表面粗糙度及親水性大大提高，有利于銀膠平鋪及芯片 粘貼，同時可大大節省銀膠的使用量，降低成本。
（2）引線鍵合前。芯片粘貼到基板上后，經過 高溫固化，其上存在的污染物可能包含有微顆粒 及氧化物等，這些污染物從物理和化學反應使引 線與芯片及基板之間焊接不*或粘附性差，造 成鍵合強度不夠。在引線鍵合前進行射頻等離子 清洗，會顯著提高其表面活性，從而提高鍵合強度 及鍵合引線的拉力均勻性。鍵合刀頭的壓力可以 較低（有污染物時，鍵合頭要穿透污染物，需要較 大的壓力），有些情況下，鍵合的溫度也可以降低， 因而提高產量，降低成本。
（3）LED 封膠前。在 LED 注環氧樹脂膠過程 中，污染物會導致氣泡的成泡率偏高，從而導致產 品質量及使用壽命低下，所以，避免封膠過程中形 成氣泡同樣是人們關注的問題。通過射頻等離子 清洗后，芯片與基板會更加緊密地和膠體相結合， 氣泡的形成將大大減少，同時也將顯著提高散熱 率及光的出射率。
