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產(chǎn)品簡介
詳細介紹
PS培養(yǎng)皿親水性等離子表面清洗機 TC處理儀
一、激活鍵能-交聯(lián)作用
PLASMA等離子體中的粒子能量在0~20eV，而聚合物中大部分的鍵能在0~10eV，因此等離子體作用到樣品表面后，可以使樣品表面原有的化學鍵（C=C、C=O、C=N、Si-Si、Si-O等）產(chǎn)生斷裂，PLASMA等離子體中的自由基與這些鍵形成網(wǎng)狀的交聯(lián)結(jié)構(gòu)，大大地激活了表面活性。
二、對材料表面轟擊刻蝕-物理作用
物理作用其反應機理主要是利用plasma等離子體里大量的離子、激發(fā)態(tài)分子、自由基等多種活性粒子作純物理的撞擊，把材料表面的原子或附著在表面的原子打掉，不但清除了材料表面原有的污染物和雜質(zhì)，還會產(chǎn)生刻蝕作用，將材料表面變“粗糙"，形成許多微細坑洼、溝壑，增大了材料表面的比表面積，提高材料表面的潤濕性能。由于離子在壓力較低時的平均自由基較長，得到能量的累積，因而在物理撞擊時，離子的能量越高，越是有更多的能量作撞擊，所以若要以物理作用為主時，就必須控制在較低的壓力下進行反應，為了保證真空等離子處理儀腔體內(nèi)較低的壓力，需要持續(xù)通入空氣或者其他惰性氣體（氬氣、氦氣等），這樣處理效果較好。物理作用下的等離子處理適用于玻璃、陶瓷、金屬等材料.
三、形成新的官能團-化學作用
化學作用其反應機理主要是利用PS培養(yǎng)皿親水性等離子表面清洗機 TC處理儀里的自由基與材料表面產(chǎn)生化學反應，頻率和壓力較高時，對自由基的產(chǎn)生較有利，所以若要以化學反應為主時，就必須配備較高的頻率和較高的壓力來進行反應。
在化學反應里常用的氣體有氫氣（H2）、氧氣（O2）、甲烷（CF4）、氨氣（NH3）等，這些氣體在真空等離子處理儀腔內(nèi)反應成高活性的自由基，會在材料表面發(fā)生復雜的化學反應，引入新的官能團，如羥基（-OH）、氨基（-NH2）、羧基（-COOH）、醛基（-CHO）等，這些官能團都是活性基團，能明顯提高材料表面活性，起到活化改性的作用。化學作用下的等離子處理適用于塑料、高分子、油污、聚合物等材料。需要特別說明的是有一些材料處理既需要物理作用，也需要化學作用，例如聚二甲基硅氧烷（PDMS），氧化銦錫（ITO）、硅片、PET薄膜、二氧化硅（SiO2）、PTFE、二硫化鉬等，這個時候應該選用等離子體激發(fā)頻率是13.56MHz的真空等離子處理儀。
四、PLASMA處理的方向性-粉末或細小顆粒
Plasma清潔儀配備清洗托盤，把樣品放在托盤上，樣品朝上的一面等離子處理效果明顯，樣品貼著托盤的一面處理效果不明顯，原因是等離子體需要空間讓其做高速運動，而樣品貼著托盤的那一面，空間變小，不利于等離子體對樣品表面進行處理，所以樣品哪一面需要等離子處理，就把那一面朝上，如果兩面都需要等離子處理，常規(guī)的做法是待樣品的一面處理結(jié)束后，把樣品取出翻轉(zhuǎn)再進行另一面的等離子處理，但如果樣品是粉末或者微小顆粒，這個方法就有局限性。
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