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產品簡介
詳細介紹
KH-DP01型SMT表面貼裝實習系統
一、功能特點：
1、低成本配置方案，是大中專院校、科研院所焊接的利器
2、可完成表面貼裝元器件的單、雙面板焊接
3、SMT產品的實際動手操作能力培養和熟練
4、掌握SMT焊接知識及整個簡易的制造過程
5、掌握SMT表面貼裝技術的原理和工藝
6、掌握SMT表面貼裝技術的使用方法和技巧
7、提供教學掛圖和SMT的教學資源
8、常見表面貼裝器件（SMD）的結構及區別
二、配置清單：
規格名稱 | 性能參數 | 數量 |
KH-SYJ手動高精度絲網印刷機
| 1、最大有效分配面積：440×320mm 2、分配精度：±0.2mm，框架 3、X軸最大可調距離：20mm， 4、工作臺Y軸最大可調距離：30mm 5、框架θ角最大可調距離：±20° 6、框架與工作臺之間可調距離：0～10mm 7、外形尺寸：450mm×600mm×240mm | 1 |
KH-GD刮刀 | 不銹鋼+合金鋁材料 SUS#，100mm長度，刮片有刃性，壽命使用長 | 5 |
KH-892A手動高精度點膠機（含氣泵一臺）
| 可手動輕觸控制，由定時器控制每次滴膠時間，定時、定量出膠水，確保每次滴膠一致;可滴膠液體或料，有紅膠、黃膠、環氧樹脂、錫漿、矽膠、助焊劑等;調節氣壓，選擇適當的時間和針咀，便于改變每次滴膠量和滴膠時間，適合不同需要;微型腳踏控制板;多種規格的塑膠咀適合不同需要。 自動定時：0.01s～30s 重復準確性：±0.5% 外型尺寸：235x165x60(mm) 輸入電壓：220～240V 50Hz AC 內部電壓：24V DC 最小滴膠量：0.01ml 輸入氣壓：2.5～7 bar (35～100psi) 消耗功率：<15W 配套氣泵：JD-QB 1臺 1、功率：1.1KW，2、氣壓：8kg/cm2，3、儲氣量：12升，4、出氣量：60L/min，5、電源：220V/50Hz | 1 |
KH-12000真空吸筆
| 有防靜電功能 電源：220V，50Hz 外型尺寸：180×90×70（mm） 整機重量：＜1Kg；氣流通道：2 自帶膜片式氣泵，雙人型使用 配置：兩根吸筆，吸盤及吸管2根 | 2 |
KH-TDJ手動高精度貼片機
| 特點： 隨著電子封裝產業的高速發展，芯片的存儲量越來越大，引腳越來越多，引腳間距越來越小，用戶在貼片焊接過程中，原有的手工貼裝方式已無法滿足要求。貼片臺是一款精密IC貼裝設備，良好的視覺效果，精密的位移裝置，無需編程，簡單的操作過程即可完成準確貼裝。 技術參數： 1、貼片速度： 300～600粒/小時 2、配有真空裝置，不需包接氣源； 3、工作臺面：220X220mm 4、XY向調節范圍40mm，Z向移動范圍80mm 5、旋轉角度可調節正負30度 6、內置減壓裝置，操作快速靈活。 | 1 |
KH-300A無鉛回流焊機
| 輸入電源：AC220V/50～60HZ 峰值功率：3.5kW； 紅外線輻射和熱風混合加熱方式 操作系統：中英文雙語操作系統 工作模式：自動回焊模式、可調恒溫維修模式 溫度曲線段：預熱段、加熱段、焊接段、保溫段、冷卻段等共五段 預熱段溫度設置范圍和時間：70～150℃、 時間：0～5Min 加熱段溫度設置范圍和時間：預熱溫度～250℃ 時間：0～5Min 焊接段溫度設置范圍和時間：加熱溫度～280℃ 時間：0～30S 保溫段溫度設置范圍和時間： 焊接溫度～（0～50℃） 有效焊接面積：300×300mm 外形尺寸：420×380×250mm | 1臺 |
KH-HG焊錫膏 | 含量為63/37，25Um，500g/瓶 | 10 |
KH-HWX冰箱 | 總有效容積:48L耗電量：kWh/24h，0.5KW/24H,總重量：20kg,顏色：純白色, 溫度可調,壓縮機恒溫保溫室0-10度。 | 1 |
KH-TD(SMT)工藝掛圖 | 1、尺寸：1200×800mm，彩色噴繪； 2、塑框鑲邊，內容介紹SMT表面貼裝技術工藝及制作流程。 | 1套 |
KH-JC（SMT）SMT 實訓教學資源 | SMT視頻教學資源及相關學習資料，軟件CD | 1套 |
KH-FM微型貼片實訓產品套件 | 微型貼片收音機套件，JD-FM，用于貼片實訓用,含教材制作資料及原理圖，以及電子檔資料 | 100套 |
KH-GW（FM）微型貼片實訓配套鋼網 | 用于FM專用配套使用, FM收音機模板JD-GW：370X470㎜標準中號模板，不銹鋼材料 | 1套 |
KH-JBD焊膏專用攪拌刀 | 不銹鋼材料 SUS#，100mm長度，刮片有刃性，壽命使用長 | 1把 |