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等離子去膠渣機(jī)是針對PCB、FPC電路板機(jī)械鉆孔及激光鉆孔沉銅前膠渣刻蝕制程開發(fā)的機(jī)型。
PCB等離子處理設(shè)備 能去除PCB電路板在機(jī)械鉆孔及鐳射鉆孔中因高溫造成高分子材料熔融在孔壁金屬面的膠渣，特別適用于化學(xué)品很難進(jìn)入的激光鉆小孔上的應(yīng)用。

等離子清洗機(jī)處理聚四氟乙烯板，增加鍍層粘接強(qiáng)度。
等離子清洗機(jī)在軟性或硬性電路板中，在層壓和噴錫前清潔表面，提高粘接性。
等離子清洗機(jī)清潔金觸點(diǎn)，以提高線材粘接強(qiáng)力。
等離子處理設(shè)備在封裝前或聚對二苯基涂層前，將電子部件進(jìn)行激活。
在鍍銅加工前，等離子清洗機(jī)將絕緣膜電容進(jìn)行處理。
等離子清洗機(jī)在焊接區(qū)去除殘留敷行涂覆，以提高粘接性和可焊性,等離子清洗機(jī)用于FPC/PCB電路板有機(jī)物清洗與表面活化，提高表面潤濕，增加焊接、粘膠的強(qiáng)度