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芯片或者硅片與封裝基板的粘接，往往是兩種不同性質的材料，材料表面通常呈現為疏水性和隋性特征，其表面粘接性能較差，粘接過程中界面容易產 生空隙，給密封封裝后的芯片或硅片帶來很大的隱患，工業等離子清洗機可以對芯片與封裝基板的表面進行等離子體處理能有效增加其表面活性，改善粘接環氧樹脂在其表面的流動性，提高芯片和封裝基板的粘結浸潤性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導能力，提高IC封裝的可靠性穩定性，增加產品的壽命。

芯片粘接前等離子處理機，等離子清洗設備

等離子體表面處理儀有幾種稱謂，英文叫（Plasma Cleaner）又稱等離子清洗機,等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子表面處理設備,電漿清潔機，等離子清洗機增強粘合力,鍵合力的作用

芯片粘接前等離子處理機，等離子清洗設備

PLASMA等離子清洗機廣泛應用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合。通過其處理,能夠改善材料的潤濕能力,使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作,增強粘合力、鍵合力,同時去除有機污染物、油污或油脂

PLASMA等離子清洗機工藝：表面激活Surface Activation 表面清潔Surface Cleaning 顯微蝕刻Micro Etching 等離子接枝、聚合Plasma Polymerization

等離子處理機不分處理對象的基材類型,均可進行處理,如金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料都能很好地處理；

等離子表面處理機處理物幾何形狀無限制：大或小，簡單或復雜，部件或紡織品，均可處理