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微波等離子體清洗機(jī)在封裝領(lǐng)域中的應(yīng)用示例
微波等離子清洗在封裝工藝中作用
•防止包封分層
•提高焊線質(zhì)量
•增加鍵合強(qiáng)度
•提高可靠性,尤其是有多I/O接口的高級(jí)封裝
微波等離子清洗機(jī)廣泛應(yīng)用于:1.等離子表面活化/清洗; 2.等離子處理后粘合; 3. 等離子蝕刻/活化;4. 等離子去膠; 5. 等離子涂鍍(親水,疏水); 6. 增強(qiáng)邦定性;7.等離子涂覆; 8.等離子灰化和表面改性等場(chǎng)合。 小型等離子清洗機(jī)比超聲波更環(huán)保更高等級(jí)的清洗機(jī)(處理機(jī)),不需要清洗劑,對(duì)環(huán)境沒(méi)有任何污染,使用成本低廉,能提高產(chǎn)品檔次,提高產(chǎn)品質(zhì)量,解決行業(yè)技術(shù)難題。
本公司不僅提供標(biāo)準(zhǔn)的等離子清洗機(jī),且可根據(jù)用戶的需求進(jìn)行不同的定制設(shè)計(jì)從而滿足客戶特定的生產(chǎn)環(huán)境和處理工藝需求。
半導(dǎo)體行業(yè)微波等離子清洗機(jī)應(yīng)用:
灌裝-提高灌注物的粘合性
bond pad清潔-通過(guò)接合焊盤(pán)(bond pad)清潔改善絲焊
(1) 在SIP等離子工程中,為了除去芯片粘結(jié)后的污染成分,每次都要對(duì)芯片粘結(jié)部進(jìn)行等離子清洗。
(2)在晶圓上進(jìn)行凸點(diǎn)印刷之前經(jīng)等離子清洗機(jī)處理后可改善無(wú)鉛和無(wú)助焊劑焊料的拉拔性,還能改善再流焊時(shí)焊料的蠕變性。
(3)用等離子清洗機(jī)可以改善晶圓的內(nèi)面污染芯粘結(jié)特性。
(4)在裸晶圓上進(jìn)行的粘結(jié)與灌封樹(shù)脂工程中,均使用等離子清洗機(jī)。
(5)用等離子清洗作為在銅配線電路中的鍵合的前處理。銅配線的鍵合時(shí),功率不能過(guò)高,用等離子清洗機(jī)可以保證在低功率其鍵合強(qiáng)度。
(6)作為基底的鍍前處理,經(jīng)等離子體處理而表面呈凸凹化,從而改善涂鍍性。
(7)隨著印制基板的多層化,其通孔加工后的殘?jiān)捎肙2等離子體刮洗 。
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