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等離子清洗機應用包括預處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、晶圓凸點、消除靜電、介電質刻蝕、有機污染去除、晶圓減壓等。使用等離子清洗不僅去除光刻膠和其他有機物，而且活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面浸潤性。

等離子清洗機用于材料表面清洗、活化、沉積、去膠、刻蝕、接枝聚合、疏水、親水、金屬還原、去除有機物、鍍膜前處理、器械消毒等等

1、攝像頭、指紋識別行業：軟硬結合板的金PAD表面去氧化；IR表面清洗、清潔；手機攝像頭等離子清洗機 去除表面有機污染物 提高表面親水性能

2、半導體IC領域：COB、COG、COF、ACF工藝，用于打線、焊接前的清洗；

等離子清洗機用于晶圓級封裝前表面預處理、晶圓級鍵合前表面活化、光刻膠涂覆前表面活化、晶圓表面較小particle去除、表面有機殘留去除等。

3、硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化。

4、印制線路板行業：高頻板表面活化，多層板表面清潔、去鉆污,軟板、軟硬結合板表面清潔、去鉆污，軟板補強前活化。

5、光伏玻璃使用真空等離子清洗機實現清洗、制絨和刻蝕工藝，使用真空等離子清洗機處理，電池表面的絨面更加細致有序，表面結構更加穩定

等離子體清洗設備增強附著性 提高親水性

等離子清洗機芯片粘接前處理：去除材料表面污染物，增加 表面潤濕性能，提升膠體流動性，保證與其他材料的結合能力

等離子清洗機塑封前處理：去除材料表面污染物，使芯片表面與塑封材料結合牢固，減少分層與氣泡等不良的產生

等離子清洗機金屬鍵合前處理：去除金屬焊盤上的有機污染物，提高焊接工藝的強度和可靠性

光刻膠去除：等離子清洗機去除殘留的光刻膠及其他有機物，活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面潤濕性能