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等離子清洗機(jī)器 晶圓表面處理設(shè)備表面改性，提升產(chǎn)品性能，去除表面有機(jī)物等作用解決工業(yè)產(chǎn)品生產(chǎn)中所遇到的表面處理的問題，并有效的解決了工業(yè)產(chǎn)品在制程過程中的二次污染問題，從根本意義上的解決了對環(huán)保要求的問題。

等離子清洗機(jī)提高粘附力

等離子體去膠機(jī)器清潔晶圓表面，去除雜質(zhì)，改變表面的化學(xué)活性，以滿足不同的等離子清洗處理在晶圓表面的應(yīng)用特點(diǎn)，主要特點(diǎn)包括一下：1.等離子去膠機(jī)器清潔和去除雜質(zhì)：等離子束或等離子體的能量可以溶解、去除和清除晶圓表面的有機(jī)和無機(jī)雜質(zhì)。這有助于去除表面污染物，凈化晶圓表面，提高晶圓的純度。

等離子表面處理設(shè)備能增加或減少多種不同的材料的親水性。通過等離子清洗機(jī)的活化可使表面親水，通過等離子鍍膜，可使表面憎水。

本公司不僅提供標(biāo)準(zhǔn)的等離子清洗機(jī)，且可根據(jù)用戶的需求進(jìn)行不同的定制設(shè)計從而滿足客戶特定的生產(chǎn)環(huán)境和處理工藝需求。

等離子清洗機(jī)，表面處理設(shè)備作用：活化:大幅提高表面的浸潤性能，形成活性的表面 ；清潔:去除灰塵和油污，精細(xì)清洗和去靜電 ；涂層: 通過表面涂層處理，提供功能性的表面 ；提高表面的附著能力，提高表面粘接的可靠性和持久性。

采用等離子清洗機(jī)處理后，無論是各類高分子塑膠、陶瓷、玻璃、PVC、紙張還是金屬等材料都能獲得表面能的提高。等離子清洗機(jī)改善提升制品材料表面張力特性，等離子清洗機(jī)器更能適合工業(yè)方面的涂覆、粘接等處理要求。如電子產(chǎn)品中，LCD屏的涂覆處理、機(jī)殼及按鍵鈕等結(jié)構(gòu)件的表面噴油絲印、PCB表面的除膠除污清潔、鏡片膠水粘貼前的處理、電線、電纜噴碼前的處理…等等。汽車工業(yè)車燈罩、剎車片、車門密封膠條的粘貼前的處理；機(jī)械行業(yè)金屬零部件的細(xì)微無害清潔處理，鏡片鍍涂前的處理，各種工業(yè)材料之間接合密封前的處理…等等

半導(dǎo)體微波等離子去膠機(jī)器清洗晶圓、芯片、LED、銅支架等等半導(dǎo)體器件，有效地去除表面的污垢和有機(jī)物，同時也能增強(qiáng)表面的附著力和表面能，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光電、微電子等領(lǐng)域。

等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體、電子材料干式清洗中的應(yīng)用如硅膠片的光刻膠剝離、除去有機(jī)膜、界面活性化、微細(xì)研磨、除去碳化膜等領(lǐng)域。

等離子清洗去膠機(jī)是無任何環(huán)境污染的新型清洗方式，清洗后無廢液，特點(diǎn)是不分處理對象的基材類型均可處理，如金屬、半導(dǎo)體、氧化物及粉體或時顆粒狀材料的等離子表面改性處理，包括：等離子清洗、活化、刻蝕、沉積、聚合、接枝、污染物去除、表面化學(xué)改性、聚合物植、表面涂覆等。等離子清洗機(jī)為所處理的材料表面帶來潔凈、提高濕潤性轉(zhuǎn)變，表面性質(zhì)改變，提高結(jié)合力等處理效果。

半導(dǎo)體封裝等離子清洗機(jī) 清除微粒污染 氧化層 有機(jī)物 避免虛焊

等離子清洗去膠機(jī)器在半導(dǎo)體行業(yè)的廣泛應(yīng)用，可有效去除表面污染物和顆粒，有利于提高導(dǎo)線鍵的強(qiáng)度，減少芯片分層的發(fā)生，提高芯片本身的質(zhì)量和使用壽命，提高包裝產(chǎn)品的可靠性

專為半導(dǎo)體封裝和組裝 (ASPA)、晶圓級封裝 (WLP) 和微機(jī)電 (MEMS) 組裝的需求而設(shè)計的等離子清洗機(jī)改善芯片附著、增加引線鍵合強(qiáng)度、消除倒裝芯片底部填充空隙以及減少封裝分層。

芯片貼裝 - 基板通過等離子清洗機(jī)表面活化提高芯片貼裝環(huán)氧樹脂的附著力，從而改善芯片和基板之間的粘合。更好的鍵合可改善散熱。

引線鍵合 - 在引線鍵合之前對焊盤采用等離子清洗機(jī)提高鍵合強(qiáng)度。

底部填充 - 底部填充工藝之前采用等離子清洗機(jī)表面處理來提高底部填充芯吸速度、增加圓角高度和均勻性、減少空洞并提高底部填充粘合力。

封裝和成型 - 等離子處理通過增加基材表面能來提高成型化合物的附著力，改進(jìn)的粘合增加了封裝的可靠性。

MEMS - 加速度計、翻滾傳感器和氣囊展開傳感器等 MEMS 器件在制造過程中采用等離子體清洗機(jī)處理提高器件產(chǎn)量和長期可靠性