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等離子清洗機對電路板孔化、除膠渣、綁定處理,可提升鍍銅結合力和焊接成功率

半導體封裝等離子清洗機 清除微粒污染 氧化層 有機物 避免虛焊

等離子清洗去膠機器在半導體行業的廣泛應用，可有效去除表面污染物和顆粒，有利于提高導線鍵的強度，減少芯片分層的發生，提高芯片本身的質量和使用壽命，提高包裝產品的可靠性

等離子清洗機增強粘合力 鍵合力 親水性，同時去除靜電和污染物、氧化層、油污或油脂。

等離子清洗機能去除PCB污物和帶走鉆孔中的絕緣物。等離子清洗機能將晶片上的導線孔與框焊盤上的金線插入，使晶片與外部電路相連；封裝元件電路。等離子清洗機提高產品的物理性能，防止外部損壞，使塑料包裝材料在包裝過程中保持其足夠的硬度和強度，以保證其在包裝過程中不會受到破壞。用等離子體清洗機對樣片表面進行活化去除污染改善表面性質，提高產品質量。

等離子清洗機多層PCB板的鉆孔除膠渣（desmear）和內蝕刻（back etching）；

等離子清洗機對各種幾何形狀，表面粗糙程度各異的金屬，陶瓷，玻璃，硅片，塑料等物件表面進行清洗和改性，去除材料表面的靜電和染物。等離子清洗機增強浸潤性、粘附性和相容性。

等離子清洗機增強附著力和提升粘接效果

等離子清洗機對材料表面活化處理提高表面張力，提高后續油漆工藝的質量。等離子處理設備對生物材料的表面修飾，印刷涂布或粘接前的表面處理 ，經過等離子清洗機處理過后的物體，增強了表面能，親水性，提高了附著力，粘合度