當前位置:> 供求商機> PLASMA等離子表面活化清洗設備
等離子表面活化清洗設備特點是不分處理對象的基材類型,均可進行處理,對金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料,如聚丙烯、聚脂、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地處理,并可實現整體和局部以及復雜結構的清洗。等離子表面活化清洗設備廣泛應用于等離子清洗,等離子表面活化,表面改性,等離子刻蝕等
1).攝像頭、指紋識別行業:軟硬結合板金PAD表面去氧化;IR表面清洗、清潔。
2).半導體IC領域:Wire Bonding 前焊盤的表面清洗 集成電路鍵合前采用等離子清洗機對LED 封裝前的表面活化和清洗陶瓷封裝電鍍前的清洗COB、COG、COF、ACF工藝,用于打線、焊接前的清洗
3).FPC PCB 手機中框等離子清洗、除膠。
4).等離子清洗機用于硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化。
等離子表面活化清洗設備應用于:1.等離子表面活化/清洗; 2.等離子處理后粘合; 3. 等離子蝕刻/活化;4. 等離子去膠; 5. 等離子涂鍍(親水,疏水); 6. 增強邦定性;7.等離子涂覆; 8.等離子灰化和表面改性等場合。 等離子清洗機比超聲波更環保更高等級的清洗機(處理機),不需要清洗劑,對環境沒有任何污染,使用成本低廉,能提高產品檔次,提高產品質量,解決行業技術難題。
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