等離子清洗機用于IC半導體拋光晶片（Wafer）:去除氧化膜，有機物，COB/COG/COF/ACF等工藝中微觀污染物清潔，提高密著性和可靠性。

等離子清洗機是利用等離子體內的各種具有高能量的物質的活化作用，將吸附在物體表面的污垢*剝離去除。廣泛應用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合。

低溫等離子處理設備廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離去膠、等離子涂覆、等離子灰化和等離子表面改性等場合。通過其等離子表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、氧化層、油污或油脂。

等離子清洗機的較佳優點在于它不但能清洗掉表面的污物，而且還能增強材料表面的粘附性能。

在光電子領域的應用：等離子刻蝕，等離子沉積，原子層沉積廣泛用于光電器件制造，包括VCSEL，激光二極管，微透鏡，波導和單片微波集成電路（MMIC）

等離子清洗機，wafer表面去除有機物清潔，蝕刻，表面活化和提高可制造性：

等離子清洗機活化、刻蝕、沉積、聚合、接枝、污染物去除、表面化學改性、聚合物植、表面涂覆等。為所處理的材料表面帶來潔凈、提高濕潤性轉變，表面性質改變，提高結合力等處理效果。

*半導體封裝和組裝（ASPA），晶圓級封裝（WLP）
封裝，成型
底部填充
線焊
DieAttach
失效分析的解封裝
通過清潔凹凸粘連介電圖案
BCB/UBM聚合物粘合劑
晶圓預處理剝離/蝕刻晶圓清潔

等離子清洗機，wafer表面去除有機物應用領域：

汽車制造---用于汽車制造過程中的塑料和噴漆前處理。

紡織品生產---用于紡織品,濾網和薄膜的親水性,疏水性和表面改性處理。

生物醫療---培養皿提高活性，血管支架，注射器，導管和各種材料的親潤，交合涂覆前處理。

航空航天---絕緣材料，電子元件等表面涂覆前處理。

電子---線路板的清洗和蝕刻。膠片，PP等材料的無氧化和活化處理，改進可焊性。

半導體行業---晶圓加工及處理去除光刻膠，封裝前預處理。

LED---支架清洗封裝前預處理。

塑料橡膠---提高PS，PE，PTFE，TPE，POM，AS和PP等材料表面活性，使其利于粘接，印刷。