微波離子清洗機器設備是利用高頻電磁波和電場原理，通過高頻電場使液體分子發生高速振動，形成微小的離子化現象，從而達到清洗的目的的表面處理設備。等離子清洗機器設備是利用微波能量激發等離子體，這些等離子體可以有效地去除物體表面的污垢、油脂和雜質。

半導體微波等離子去膠機器清洗晶圓、芯片、LED、銅支架等等半導體器件，有效地去除表面的污垢和有機物，同時也能增強表面的附著力和表面能，廣泛應用于半導體、光電、微電子等領域

等離子清洗機器是干式精密清洗技術，能夠對微孔、狹縫等細小的空間進行處理，解決這類部位的表面處理難題。

等離子清洗機器設備在半導體、電子材料干式清洗中的應用如硅膠片的光刻膠剝離、除去有機膜、界面活性化、微細研磨、除去碳化膜等領域。

等離子清洗去膠機是無任何環境污染的新型清洗方式，清洗后無廢液，特點是不分處理對象的基材類型均可處理，如金屬、半導體、氧化物及粉體或時顆粒狀材料的等離子表面改性處理，包括：等離子清洗、活化、刻蝕、沉積、聚合、接枝、污染物去除、表面化學改性、聚合物植、表面涂覆等。等離子清洗機為所處理的材料表面帶來潔凈、提高濕潤性轉變，表面性質改變，提高結合力等處理效果。

半導體封裝等離子清洗機器清除微粒污染 氧化層 有機物 避免虛焊

等離子清洗去膠機器設備在半導體行業能有效去除表面污染物和顆粒，有利于提高導線鍵的強度，減少芯片分層的發生，提高芯片本身的質量和使用壽命，提高包裝產品的可靠性

等離子清洗機器用于膠粘、焊接、印刷、涂覆、鍍膜等等場合，通過等離子體作用于產品表面，去除產品表面的有機污染物，提高產品表面活性，以及激活表面性能，能明顯改善產品后續工藝的膠粘、焊接、印刷、涂覆、鍍膜的附著力和良品率。