等離子清洗機(jī)去除表面污染物，提高表面活性，增強(qiáng)附著性能親水性，等離子清洗機(jī)為所處理的材料表面帶來(lái)潔凈、提高濕潤(rùn)性轉(zhuǎn)變，表面性質(zhì)改變，提高結(jié)合力等處理效果。

等離子清洗機(jī)用于集成電路、半導(dǎo)體生產(chǎn)中晶圓的清潔去膠、硅片去除污染物和氧化物、提高粘接率，等離子體清洗去膠機(jī)能夠?qū)ξ⒖住ⅹM縫等細(xì)小的空間進(jìn)行處理，具有高度活性、效率高，且不會(huì)對(duì)電子裝置產(chǎn)生離子損害。 通過(guò)工藝驗(yàn)證，等離子清洗機(jī)降低了接觸角度，提高了引線鍵合強(qiáng)度。

等離子清洗機(jī)光刻膠剝離或灰化：晶圓在封裝前采用等離子清洗機(jī)處理能去除表面的無(wú)機(jī)物和污染物，氧化層還原，銅表面的粗糙度提高，產(chǎn)品的可靠性提高。

等離子清洗機(jī)器光刻灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離、芯片碰撞、靜電消除、介質(zhì)蝕刻、有機(jī)污染去除、芯片減壓等。使用等離子清洗機(jī)不僅能去除光致抗蝕劑和其他有機(jī)物質(zhì)，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的潤(rùn)濕性，使芯片表面更有粘合力。

等離子清洗機(jī)在封裝工藝中的應(yīng)用：1. 防止包封分層2. 提高焊線質(zhì)量3. 增加鍵合強(qiáng)度4. 提高可靠性，尤其是多接口的高級(jí)封裝

等離子清洗機(jī)可實(shí)現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗。是專門(mén)設(shè)計(jì)用來(lái)滿足晶圓批處理或者單晶片處理的廣泛應(yīng)用，從晶圓的光刻膠剝離到表面改性都涉及到。等離子清洗設(shè)備采用PC控制，可以配套不同的等離子源，加熱或不加熱基片夾具,:可以從PE等離子刻蝕切換到RIE刻蝕模式,也就是說(shuō)可以支持各向同性和各向異性的各種應(yīng)用。

等離子清洗去膠機(jī)應(yīng)用：

等離子清洗機(jī)能夠改善材料表面的潤(rùn)濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂。等離子清洗機(jī)能移除光學(xué)元件、半導(dǎo)體元件等表面的光阻物質(zhì)，去除金屬材料表面的氧化物。

等離子清洗機(jī)去殘膠以及內(nèi)腐蝕(深腐蝕)應(yīng)用

采用等離子處理機(jī)器對(duì)芯片進(jìn)行清洗去除表面及內(nèi)部污染物，確保后續(xù)封裝工藝質(zhì)量。等離子清洗機(jī)能移除光學(xué)元件、半導(dǎo)體元件等表面的光阻物質(zhì)，去除金屬材料表面的氧化物

等離子清洗機(jī)提高黏附性，消除鍵合問(wèn)題

等離子清洗機(jī)產(chǎn)生親水或疏水表面，等離子清洗機(jī)活化改性去除材料表面物、顆粒、臟污物、氧化物、有機(jī)物，增加潔凈度、提升親水性、增強(qiáng)粘貼力

等離子清洗機(jī)在LED封裝工藝中的應(yīng)用

LED封裝工藝直接影響LED產(chǎn)品的成品率，而封裝工藝中出現(xiàn)問(wèn)題的罪魁禍?zhǔn)?9%來(lái)源于支架、芯片與基板上的顆粒污染物、氧化物及環(huán)氧樹(shù)脂等污染物，如何去除這些污染物一直是人們關(guān)注的問(wèn)題，等離子清洗機(jī)提供了經(jīng)濟(jì)有效且無(wú)環(huán)境污染的解決方案。針對(duì)這些不同污染物并根據(jù)基板及芯片材料的不同，采用不同的清洗工藝可以得到理想的效果，等離子清洗機(jī)在LED封裝中的應(yīng)用大致分為以下幾個(gè)方面：

1、點(diǎn)銀膠前：基板上的污染物會(huì)導(dǎo)致銀膠呈圓球狀，不利于芯片粘貼，而且容易造成芯片手工刺片時(shí)損傷，使用等離子清洗機(jī)使工件表面粗糙度及親水性大大提高，有利于銀膠平鋪及芯片粘貼，同時(shí)可大大節(jié)省銀膠的使用量，降低成本。

2、引線鍵合前：芯片粘貼到基板上后，經(jīng)過(guò)高溫固化，其上存在的污染物可能包含有微顆粒及氧化物等，這些污染物從物理和化學(xué)反應(yīng)使引線與芯片及基板之間焊接不全或粘附性差，造成鍵合強(qiáng)度不夠。在引線鍵合前采用等離子清洗機(jī)會(huì)顯著提高其表面活性，從而提高鍵合強(qiáng)度及鍵合引線的拉力均勻性。鍵合刀頭的壓力可以較低（有污染物時(shí)，鍵合頭要穿透污染物，需要較大的壓力），有些情況下，鍵合的溫度也可以降低，因而提高產(chǎn)量，降低成本。

3、LED封膠前：在LED注環(huán)氧膠過(guò)程中，污染物會(huì)導(dǎo)致氣泡的成泡率偏高，從而導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量及使用壽命低下，所以，避免封膠過(guò)程中形成氣泡同樣是人們關(guān)注的問(wèn)題。使用等離子清洗機(jī)能使芯片與基板會(huì)更加緊密的和膠體相結(jié)合，氣泡的形成將大大減少，同時(shí)也將顯著提高散熱率及光的出射率。通過(guò)以上幾點(diǎn)可以看出材料表面活化、氧化物及微顆粒污染物的去除可以通過(guò)材料表面鍵合引線的拉力強(qiáng)度及侵潤(rùn)特性直接表現(xiàn)出來(lái)。