等離子清洗機在半導體封裝中具有良好的可控性，設備操作簡單；干式清洗方法可在不破壞表面材料特性的情況下進行處理，優點十分明顯；經等離子清洗機處理后，引線鍵合前和塑封前可有效防止包封分層.提高焊線質量.增加鍵合強度和提高可靠性，提高良品率，節約成本。等離子清洗機用于晶圓清洗能清除殘留光刻膠

等離子去膠機wafer晶圓除膠處理光刻膠，鍵合膠水去表面殘膠，

等離子清洗機處理能獲得滿意的剖面，鉆孔小，選對表面和電路的損傷小，清潔、經濟、安全。擇比大，刻蝕均勻性好重復性高。處理過程中不會引入污染，潔凈度高。

等離子清洗機在去除光刻膠，使用等離子清洗機，不僅能清除光刻膠等有機物，還能活化加粗晶圓表面，提高晶圓表面的浸潤性，使晶圓表面更加具有粘接力。

等離子清洗機的應用包括預處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、晶圓凸點、消除靜電、介電質刻蝕、有機污染去除、晶圓減壓等。

晶圓光刻蝕膠等離子清洗機設備成本低，加上清洗過程氣固相干式反應，不消耗水資源，不需要使用價格較為昂貴的有機溶劑，這使得整體成本要低于傳統的濕法清洗工藝。此外，等離子清洗機解決了濕法去除晶圓表面光刻膠反應不準確、清洗不干凈、易引入雜質等缺點。不需要有機溶劑，對環境也沒有污染，屬于低成本的綠色清洗方式

作為干法清洗等離子清洗機可控性強，一致性好，能不但去除光刻膠有機物，而且還活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面浸潤性

晶圓清潔-等離子清洗機用于在晶圓凸點工藝前去除污染，還可以去除有機污染、去除氟和其它鹵素污染、去除金屬和金屬氧化。

晶圓蝕刻-等離子清洗機預處理晶圓的殘留光刻膠和BCB，重新分配圖形介電層、線/光刻膠蝕刻，提高晶圓材料表面的附著力，去除多馀的塑料密封材料/環氧樹脂，還有其它的有機污染物，提高金焊料凸點的附著力，減少晶圓壓力破碎，提高旋轉涂膜的附著力。