半導體清洗工藝中，等離子清洗機能有效去除硅/晶片表面的有機物、顆粒、金屬雜質(zhì)、自然氧化層及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破壞晶片表面特性。

等離子清洗機是一種多功能等離子表面處理設(shè)備，可配備不同的部件，如表面鍍(涂)、蝕刻、等離子化學反應(yīng)、粉末等離子處理等。

等離子清洗機能增強這些材料的粘附性、相容性和浸潤性能，去除金屬表面的油脂、油污等有機物質(zhì)和氧化層，也可用于汽車生產(chǎn)過程中的塑料和噴漆前處理。等離子清洗機應(yīng)用于紡織、濾網(wǎng)、膜的親水、疏水、表面改性等方面，也可用于生物醫(yī)用培養(yǎng)皿、血管支架、注射器、導管及各種材料的親水、交合涂覆前處理等方面。

等離子清洗機對多晶硅晶片的蝕刻效果好。通過配置蝕刻部件，等離子清洗機可以實現(xiàn)蝕刻功能，性價比高，操作簡單，從而實現(xiàn)多功能。等離子清洗機的刻蝕應(yīng)用于微電子制作工藝中，所有主要的處理對象是硅，用于精確圖形轉(zhuǎn)移。此外等離子清洗機應(yīng)用于等離子刻蝕平板、薄膜刻蝕以及纖維刻蝕中。

等離子清洗機是一種利用低溫等離子體的特性對被處理材料進行等離子體表面處理的設(shè)備。經(jīng)等離子體清洗機處理后，材料的表面張力、潤濕性、親水性都會發(fā)生變化，達因值也會發(fā)生變化。