等離子清洗機(jī)在led封裝上的應(yīng)用例如在焊線之前對固晶好的支架進(jìn)行等離子清洗以提高焊線質(zhì)量，在固晶前對空支架清洗以提高固晶牢固度，但是在封膠防止分層方面，引入等離子清洗機(jī)的處理則是一個新的工藝，目前很多白光LED在點完熒光粉后，再封裝環(huán)氧膠時發(fā)現(xiàn)熒光膠和環(huán)氧膠之間會出現(xiàn)一定比例的分層，而LED LENS在注入環(huán)氧膠烤干后也會有一定的分層，究其原因是因為兩種不同種材料的物質(zhì)本身物理性質(zhì)有差異，再加上固化的時間不一致而導(dǎo)致互相粘接不牢固，滲透不充分而出現(xiàn)所謂的光學(xué)分層，進(jìn)而影響亮度，色差等等。等離子清洗機(jī)在防止封膠封層領(lǐng)域取得了重大突破，大大降低甚至杜絕了封膠分層現(xiàn)象，減輕了客戶對價格昂貴膠材的依賴，品質(zhì)穩(wěn)步提升，在透光性，色溫方面表現(xiàn)優(yōu)異

等離子清洗機(jī)Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機(jī)、等離子去膠機(jī)、等離子活化機(jī)、Plasma清洗機(jī)、等離子表面處理機(jī)、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機(jī)的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時去除有機(jī)污染物、油污或油脂.

等離子清洗設(shè)備廣泛應(yīng)用于LED封裝支架、LED、IC，PCB， SMT、 BGA、 引線框架、平板顯示器的清洗和蝕刻等領(lǐng)域。等離子處理設(shè)備清洗過的IC可顯著提高焊線邦定強(qiáng)度，減少電路故障的可能性;溢出的樹脂、殘余的感光阻劑、溶液殘渣及其他有機(jī)污染物暴露于等離子體區(qū)域中，短時間內(nèi)就能清除。不管表面是金屬、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的復(fù)合物，經(jīng)過等離子清洗機(jī)處理以后都能有效地提高粘合力，從而提高產(chǎn)品的質(zhì)量。

等離子清洗設(shè)備主適用于LED封裝支架、LED、 連接器、鍵合前等大規(guī)模生產(chǎn)領(lǐng)域。在LED封裝前使用等離子清洗設(shè)備去除器件表面的氧化物及顆粒污染物，完成對表面污染物和氧化層的去除，從而提高器件的表面活性