等離子清洗機處理適用各種材料，如金屬材料、半導體器件、氧化物、玻璃、陶瓷和大部分高分子材料，在粘接、焊接、噴涂前都能用等離子清洗機進行表面清洗機預(yù)處理來獲得充分清潔和無氧化層的表層。

等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂.

plasma等離子清洗機，邦定前預(yù)處理

等離子清洗機對光學器件、電子元件、半導體元件、激光器件、鍍膜基片、終端安裝等的超清洗。清洗光學鏡片、電子顯微鏡片等多種鏡片和載片。等離子處理設(shè)備移除光學元件、半導體元件等表面的光阻物質(zhì)，等離子清洗機去除金屬材料表面的氧化物。等離子處理機清洗半導體元件、印刷線路板、ATR元件、人工晶體、天然晶體和寶石。清洗生物芯片、微流控芯片、沉積凝膠的基片。等離子清洗機對高分子材料表面的修飾。等離子清洗機對封裝領(lǐng)域中的清洗和改性，增強其粘附性，適用于直接封裝及粘和。改善粘接光學元件、光纖、生物醫(yī)學材料、宇航材料等所用膠水的粘和力。涂覆鍍膜領(lǐng)域中對玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的采用等離子清洗機改性，使其活化，增強表面粘附性、浸潤性、相容性，顯著提高涂覆鍍膜質(zhì)量。牙科領(lǐng)域中等離子清洗機對鈦制牙移植物和硅酮壓模材料表面的預(yù)處理，增強其浸潤性和相容性。醫(yī)用領(lǐng)域中修復(fù)學上移植物和生物材料表面的預(yù)處理，增強其浸潤性、粘附性和相容性。對醫(yī)療器械的消AA毒和殺菌。

利用等離子體清洗機在邦定表面進行處理后，芯片內(nèi)部電路通過金線與電路板封裝管腳連接處理更為順利，焊接強度顯著提高。等離子清洗機處理通過功率設(shè)定和加壓等離子體結(jié)合，可以在不改變材料本身性能的情況下，提高材料表面性能。

等離子清洗機能有效精密清洗表面污染物，提高其表面附著力

等離子清洗機元件綁定前處理，保證粘合牢固。