等離子清洗機(jī)通過化學(xué)或物理作用對(duì)工件表面進(jìn)行處理，實(shí)現(xiàn)分子水平的污染物去除（一般厚度為3～30nm），從而提高工件表面活性。被清除的污染物可能為有機(jī)物、環(huán)氧樹脂、光刻膠、氧化物、微顆粒污染物等。

等離子清洗機(jī)在LED封裝工藝中的應(yīng)用

等離子清洗機(jī)是經(jīng)濟(jì)有效且無(wú)環(huán)境污染的解決方案。針對(duì)這些不同污染物并根據(jù)基板及芯片材料的不同，等離子清洗機(jī)采用不同的清洗工藝可以得到理想的效果。

等離子清洗機(jī)在LED封裝中的應(yīng)用大致分為以下幾個(gè)方面：

   1、點(diǎn)銀膠前：基板上的污染物會(huì)導(dǎo)致銀膠呈圓球狀，不利于芯片粘貼，而且容易造成芯片手工刺片時(shí)損傷，使用等離子清洗機(jī)可以使工件表面粗糙度及親水性大大提高，有利于銀膠平鋪及芯片粘貼，同時(shí)可大大節(jié)省銀膠的使用量，降低成本。

   2、引線鍵合前：芯片粘貼到基板上后，經(jīng)過高溫固化，其上存在的污染物可能包含有微顆粒及氧化物等，這些污染物從物理和化學(xué)反應(yīng)使引線與芯片及基板之間焊接不*或粘附性差，造成鍵合強(qiáng)度不夠。在引線鍵合前采用等離子清洗機(jī)處理，會(huì)顯著提高其表面活性，從而提高鍵合強(qiáng)度及鍵合引線的拉力均勻性。鍵合刀頭的壓力可以較低（有污染物時(shí)，鍵合頭要穿透污染物，需要較大的壓力），有些情況下，鍵合的溫度也可以降低，因而提高產(chǎn)量，降低成本。

   3、LED封膠前：在LED注環(huán)氧膠過程中，污染物會(huì)導(dǎo)致氣泡的成泡率偏高，從而導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量及使用壽命低下，所以，避免封膠過程中形成氣泡同樣是人們關(guān)注的問題。通過等離子清洗機(jī)處理后，芯片與基板會(huì)更加緊密的和膠體相結(jié)合，氣泡的形成將大大減少，同時(shí)也將顯著提高散熱率及光的出射率。通過以上幾點(diǎn)可以看出材料表面活化、氧化物及微顆粒污染物的去除可以通過材料表面鍵合引線的拉力強(qiáng)度及侵潤(rùn)特性直接表現(xiàn)出來(lái)。

   等離子清洗設(shè)備，等離子處理機(jī)原理是在真空狀態(tài)下，壓力越來(lái)越小，分子間間距越來(lái)越大，分子間力越來(lái)越小，利用射頻源產(chǎn)生的高壓交變電場(chǎng)將氧、氬、氫等工藝氣體震蕩成具有高反應(yīng)活性或高能量的離子，然后與有機(jī)污染物及微顆粒污染物反應(yīng)或碰撞形成揮發(fā)性物質(zhì)，然后由工作氣體流及真空泵將這些揮發(fā)性物質(zhì)清除出去，從而達(dá)到表面清潔活化的目的。等離子清洗機(jī)是清洗方法中*的剝離式清洗，其優(yōu)勢(shì)在于清洗后無(wú)廢液，最大特點(diǎn)是對(duì)金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料等都能很好地處理，等離子清洗機(jī)可實(shí)現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗。