半導體行業表面活化等離子清洗機應用：
灌裝-提高灌注物的粘合性；
bond pad清潔-通過接合焊盤（bond pad）清潔改善絲焊
聚合物綁定-改善塑料材料的粘結邦定性能
應刷電路板行業表面活化等離子清洗機應用：
去膠渣回蝕穿過多層電路板的鉆孔會在孔壁上遺留殘渣、污漬
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碳去除
光盤底版清潔
模板鈍化

低溫等離子處理設備廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離去膠、等離子涂覆、等離子灰化和等離子表面改性等場合。通過其等離子表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、氧化層、油污或油脂。

1.等離子表面活化/清洗    5.等離子涂鍍（親水，疏水）

2.等離子處理后粘合       6.增強邦定性

3.等離子蝕刻/活化        7.等離子涂覆

4.等離子去膠             8.等離子灰化和表面改性等場合

等離子清洗機用于半導體成型工藝，刻模工藝&焊接工藝，焊球連接&安裝工藝的廣泛使用可以提高芯片和環氧間的粘結力，和引線框架的安裝和粘接力，板材和焊球之間的粘結力。防止半導體特性上的電氣損壞或者容易發生的靜電問題 ，可以采用多元系統技術。另外，因為可以根據硅片的大小制造大氣壓等離子，無論多小的等離子都可以適用。