微組裝金絲鍵合前等離子清洗機 提高焊線質量，增加鍵合強度

等離子清洗sm 廣泛應用于膠粘、焊接、印刷、涂覆、鍍膜等場合，通過等離子體作用于產品表面，去除產品表面的有機污染物，提高產品表面活性，以及表面性能，等離子清洗機能明顯改善產品后續工藝的膠粘、焊接、印刷、涂覆、鍍膜的附著力和良品率。等離子清洗機已經成為材料表面性能處理的*工具。

等離子清洗機在半導體封裝中的應用

隨著封裝尺寸減小和先進材料的使用增加，難以實現先進集成電路制造中的高可靠性和良率。通過使用合適的等離子體清洗機處理可以改善或克服許多制造挑戰，包括改善管芯附著，增加引線鍵合強度，消除倒裝芯片底部填充空隙，以及減少封裝分層。

芯片粘接-基板的等離子清潔通過表面活化改善了芯片粘接環氧樹脂的粘附性，從而改善了芯片與基板之間的粘合，更好的粘合可以改善散熱。此外，等離子體處理設備去除金屬表面的氧化，以確保無空隙的芯片附著。當共晶焊料用作芯片鍵合的粘合材料時，氧化會對芯片附著產生不利影響。

引線鍵合 -等離子清洗機可在引線鍵合之前用于等離子清潔焊盤，以提高鍵合強度和產量。粘合強度差和產量低通常是由于上游污染源或先進包裝材料的選擇。

底部填充 -底部填充工藝之前的等離子體表面處理已經證明可以提高底部填充芯吸速度，增加圓角高度和均勻性，限度地減少空洞，并改善底部填充粘合。這些改進的機制包括表面能和表面化學成分變化。

等離子清洗機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離去膠、等離子涂覆、等離子灰化和等離子表面改性等場合。通過等離子清洗機表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、氧化層、油污或油脂。

1.等離子表面活化/清洗    5.等離子涂鍍（親水，疏水）

2.等離子處理后粘合       6.增強邦定性

3.等離子蝕刻/活化        7.等離子涂覆

4.等離子去膠             8.等離子灰化和表面改性等場合

封裝和成型 -等離子處理設備通過增加基板表面能量來改善模塑化合物的附著力。改善的粘合性提高了封裝的可靠性。