半導體封裝等離子清洗機針對LED，IC封裝工序設計。高度自動化作業，減少人員干預，降低二次污染風險。

等離子體清洗機工作原理    

利用高頻發生器提供能量，將氣體電離成等離子體。這些高度活躍的離子體對被處理物表面進行物理轟擊，并發生化學反應。在物理和化學反應的雙重作用下，實現分子級的污染物去除。從而達到表面清洗的目的，提高產品表面活性與附著力。直觀的檢測方式為水滴角檢測。

常見的等離子體清洗機處理工藝  

等離子清洗機表面處理的作用根據工藝的不同，主要包括污染物的去除，氧化層還原，表面性能活化等，增強材料表面的打線，粘接工藝能力，有利于下一道工藝的進行。常見的半導體等離子清洗機工藝有：

?  粘片前進行處理，提高芯片附著力； 

 ?  鍵合前進行處理，提高鍵合強度；  

?  塑模和封裝前進行處理，減少封裝分層；

 ?   硅晶片的蝕刻與表面有機物的清洗  

 ?   Flip chip采用underfill工藝底部填充前進行處理，可以提高填充速度、減少空洞率、增加填充高度及一致性、增加填充物的附著力