微區掃描電化學的發展格局
微區掃描電化學是一個建立在電化學掃描探針的設計基礎上的，微區掃描電化學進行高測量分辨率及空間分辨率的非接觸式微區形貌及電化學微區測試系統。 微區掃描電化學是提供給電化學及材料測試以*空間分辨率的一個測試平臺。每個VersaSCAN都具有高分辨率，長工作距離的閉環定位系統并安裝于抗震光學平臺上。
微區掃描電化學是一個模塊化配置的系統，可以實現如下現今所有微區掃描電化學技術以及激光非接觸式微區形貌測試：
Scanning Electrochemical Microscopy (SECM) 掃描電化學顯微鏡
Scanning Vibrating Electrode Technique (SVET) 掃描振動電極測試
Scanning Kelvin Probe (SKP) 掃描開爾文探針測試
Localized Electrochemical Impedance Spectroscopy (LEIS) 微區電化學阻抗測試
Scanning Droplet Cell (SDC) 掃描電解液微滴測試
Non-Contact Surface Profiling (OSP) 非觸式光學微區形貌測試
微區掃描電化學以上每項技術使用不同的測量探針，且安裝位置與樣品非常接近，但是不接觸到樣品。隨著探針測試的進行，改變探針的空間位置。然后將所記錄的數據對探針位置作圖，針對不同技術，該圖可以呈現微區掃描電化學電流，阻抗，相對功函或者是表面形貌圖。
微區掃描電化學應用：
不銹鋼和鋁等材料的點蝕檢測、成長過程在線監測等；
有機和金屬涂層缺陷和完整性研究；
金屬/有機涂層界面的腐蝕的機制與檢測；
有機涂層的剝離和脫落機制；
鈍化處理的不銹鋼焊接熱影響區的電位分布；
干濕循環的碳鋼和不銹鋼的陰極區和陽極區的分布行為；
薄液層下氧還原反應和金屬的腐蝕過程的特征；
模擬不同大氣環境的腐蝕電位在線監測；
鋁合金等材料在大氣環境中局部腐蝕敏感性；
鋁合金的絲狀腐蝕(filiform corrosion)；
硅烷L-B膜修飾金屬表面的結構和穩定性；
鋅-鐵偶合金屬界面區的電位分布特征；
磷化處理鋅表面的碳微粒污染檢測；
檢測微小金屬表面的應力分布和應力腐蝕開裂；
檢測金屬和半導體材料微小區域的表面清潔度，缺陷，損傷和均勻程度；
研究和評價氣相緩蝕劑性能；
電化學傳感器；
微區掃描電化學是提供給電化學及材料測試以*空間分辨率的一個測試平臺。微區掃描電化學每個VersaSCAN都具有高分辨率，長工作距離的閉環定位系統并安裝于抗震光學平臺上。不微區掃描電化學同的輔助選件都安裝于定位系統上，輔助選件包括，如電位計，壓電振動單元，或者激光傳感器，為不同掃描探針試驗，定位系統提供不同的功能。微區掃描電化學的VersaSTAT恒電位儀和Signal Recovery 7230鎖相放大器和定位系統整合在一起，由以太網來控制，保證小信號的測量。
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