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1049次蝕刻是將材料使用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術。最早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版， 也廣泛地被使用于儀器鑲板，銘牌等的加工；經過不斷改良和工藝設備發展，亦可以用于航空、機械、化 學工業中電子薄片零件精密蝕刻產品的加工，特別在半導體制程上，蝕刻更是*的技術。 鋁是半導體工藝中最主要的導體材料。它具有低電阻、易于淀積和刻蝕等優點。鋁蝕刻液主要成分是 磷酸、硝酸、醋酸及水，其中磷酸、硝酸、醋酸及水的組成比例會影響到蝕刻的速率，故需要對這種混酸 溶液的成分進行分析
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