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為什么研發過程中用到紅外熱像儀？
在研發過程中，溫度是影響產品質量的關鍵，利用紅外熱像儀測量電子元器件發熱及電路板的熱分布情況，可以分析電路設計存在的不足，更全面了解產品缺陷，完善設計。
一、電路元器件溫升分析
溫度會影響電路器件的可靠性。隨著溫度增加，電路元器件熱失效率呈指數增長，電路元器件的溫度在70℃~80℃水平上每升高1℃，可靠性則下降5%。
二、電路板溫度場分布分析
合理的元件排布方式，可有效降低溫升，紅外熱像儀可協助工程師檢測PCB線路板溫度分布狀態，避免缺陷，提高產品可靠性。
三、查找缺陷分析問題
短路、虛焊、元器件故障會影響電路正常工作，紅外熱像儀可協助工程師無需線路圖情況下，迅速定位故障點，提高維修效率。
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640*480超高紅外探測器像素，0.04℃的熱靈敏度獲得清晰圖片，區域細微溫差
SR紅外超像素功能或瞬間提升紅外像素為1280 * 960，在軟件中展示更銳利的圖像細節，呈現報告
PTA分析功能，不僅可實時長期記錄熱過程的變化，提供任意點溫度趨勢分析，進行線性分析
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