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當前位置：> 供求商機> WIVS-Ⅲ型白光干涉三維輪廓測量儀
詳細信息
一、用途
（1）二、三維表面形貌測量 （2）膜厚和臺階測量
（3）刻線和溝槽尺寸測量 （4）任意曲面形貌測量
（5）球面和非球面輪廓非接觸測量 （6）MEMS器件三維尺寸測量
（7）微光學元件測量
二、儀器構成
（1）寬帶光干涉顯微鏡 （2）垂直位移掃描工作臺
（3）攝像及圖像處理系統 （4）工控機
三、測量原理
（1）相移掃描干涉（PSI） （2）垂直掃描白光干涉干涉（VSI）
四、性能指標（基本配置）
（1）垂直測量范圍 0～50µm （2）垂直分辨率 1nm
（3）測量區域 0.32mm×0.24mm （4）顯微鏡數值孔徑 0.4
（5）顯微鏡放大倍數 25× （6）光學分辨率 0.5
（7）表面反射率 1％～100％ （8）CCD有效像素 768×576
（9）掃描速度 5µm/s
注：用戶可根據需要選擇不同放大倍數的顯微鏡，10×、25×、40×、60×可選擇。
五、軟件及功能
1 虛擬儀器操作界面，包括：
（1）取樣長度選擇； （2）評定長度選擇；
（3）取樣長度內采樣點數選擇； （4）測量速度選擇；
（5）傳感器量程的選擇； （6）傳感器定標。
2 濾波選擇
（1）zui小二乘中線（面）方法； （2）算術平均中線（面）方法；
（3）多項式方法； （4）高斯方法。
3 評定參數
（1）國家標準6個評定參數；
（2）ISO4287 43個評定參數；
（3）上*的14個三維評定參數。
4 圖形
（1）二維圖形，包括原始輪廓曲線、不同濾波方法濾波后輪廓曲線、tp曲線等；
（2）三維圖形，包括：軸測圖、倒置圖、等高圖、等截距截面圖、面支撐率圖、灰度圖等。
5 形狀誤差、波度、表面粗糙度分離評定軟件。
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