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當前位置：> 供求商機> Zeta-20-三維光學輪廓儀
Zeta-20 三維光學輪廓儀的典型應用：
• MEMS（微機電系統）
• 光伏太陽能電池
• 微流體設備
• 數據存儲磁盤倒邊
• 激光打孔
• 半導體晶圓級芯片級封裝
多功能光學測試模組
• *ZDot點陣三維成像技術與強大的算法相結合，輕易獲得各種樣品表面信息生成高分辨率 3D 數據。
• ZIC 干涉反襯成像技術，實現納米級粗糙度表面的成像及分析。
• ZSI 白光差分干涉技術，垂直方向分辨率可達埃級。
• ZX5 白光干涉技術，大視場下納米級高度的理想測量技術。
• ZFT 反射光譜膜厚分析技術，集成寬頻反射光譜分析儀，可測量 薄膜材料的厚度、折射率和反射率。
Zeta-20三維光學輪廓儀優點：
• 多功能——能夠在任何表面上進行多次測量
• 特定應用軟件和算法
• 對振動和樣品傾斜不敏感
• 高光通量設計——實現其他系統無法進行的測量
• 易于使用——用戶可以快速啟動和運行
混合反射率表面測量：在太陽能電池表面氮化物涂層上的銀。銀反射率大于90%，氮化物反射率小于1%，兩者反射率差非常大，Zeta-20高動態范圍可輕松測量混合反射率表面。
在微機電系統上進行亞微米級臺階高度測量：可實現大面積高分辨率測量。
分析防偽透明特征：可在混合、不平整的表面上進行準確的 3D 輪廓分析（圖中是人民幣20元防偽標志）
光刻膠和金屬的臺階測量：ZDot 的多模式*地實現了金屬臺階和薄膜厚度的同時測量。
激光切割：測量 LED 設備上激光切割的深度。在非常低的對比度，高粗糙度的表面測量。 測量空腔邊緣的材料堆積，以確定它是否已流出劃線區域并流入 LED 器件的有源 區域。
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