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電鍍層厚度分析儀
性能特點
滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
精度移動平臺可定位測試點，重復定位精度小于0.005mm
采用度定位激光，可自動定位測試度
定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊
鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點
分辨率探頭使分析結果更加
良好的射線屏蔽作用
測試口度敏感性傳感器保護
技術指標
金屬元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內（每種材料有所不同）
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互獨立的基體效應校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源。
電鍍層厚度分析儀
綜合性能:鍍層分析
鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.
鍍液分析:可分析鍍液的主成份濃度(如鍍鎳藥水的鎳離子濃度,鍍銅藥水的銅離子濃度等),簡單的核對方式,無需購買標準藥液.
定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.
光譜對比功能:可將樣品的光譜和標準件的光譜進行對比,可確定樣品與標準件的差別,從而控制來料的純度.
統計功能:能夠將測量結果進行系統分析統計,方便有效的控制品質.
多年來，我們一直致力于為PCB 廠商，電鍍行業，科研機構，半導體生產等電子行業提供性能的儀器和的售后服務。讓客戶滿意，為客戶創造大的價值是我們始終追求的目標，因為我們堅信，客戶的需要就是我們前進的動力。愿我們成為真誠的合作伙伴、共同描繪雙方的發展藍圖！
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