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5D錫膏檢測儀SPI采用Mek焊膏檢查SPI技術,用于監測和控制影響印刷電路板PCB成品質量。錫膏沉積是電路板組裝操作中的關鍵工藝，現代電子產品制造趨勢正越來越多地放棄昂貴的維修，轉而通過改進工藝控制進行預防。
Mek的5D錫膏檢測系統結合了新的傳感器技術，同時結合了3D和2D圖像處理方法，提供了超越之前可能的缺陷檢測。基于3D和2D技術的錫膏缺陷檢測。
5D錫膏檢測儀SPI特點
自動檢查焊膏錫膏質量
缺陷查找功能
測量：真體積,高度，面積，性狀等
5D技術，高速檢測
精度體積和高度測量
測量錫膏打印過程的主要參數
5D錫膏檢測儀SPI規格參數
| 型號 | S1 | S1XL | S1DL | S1DLX | S1s |
| 最大PCB尺寸 | 510x460mm | 750x460mm | 510x300mm | 750x300mm | 330x250mm |
| 檢查項目 | 體積、高度、面積（截面/投影/平均）、偏移、形狀、橋接等 | ||||
| 最小PCB厚度 | 0.33mm | ||||
| 最大PCB厚度 | 4mm | ||||
| 最小器件尺度 | 01005芯片 | ||||
| 最小Pad尺寸 | 150微米 | ||||
| 最大粘高 600微米 | |||||
| 最大PCB翹曲度 | +/-5毫米 | ||||
| 檢測速度 | 5000mm^2/秒 | ||||
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