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這套紅外顯微鏡專門為微電子研發和制造而設計的紅外成像顯微和熱成像顯微鏡，它是一款科研級顯微熱成像儀,顯微熱像儀，在微米尺度給出電子器件和芯片的溫度分布，能夠非接觸式地測量電子器件的溫度分布，查找熱點hotspots.
這套熱成像顯微鏡thermal imaging microscope 對于分析和診斷半導體器件熱表現非常有用，可用于探測熱點和缺陷,電子元件和電路板故障診斷,測量結溫,甄別芯片鍵合缺陷,測量熱阻封裝,確立熱設計規則等領域。
紅外顯微鏡可以有效地檢測微尺度半導體電路的熱問題和MEMS器件的熱問題。
就MEMS的研發而言：空間溫度分布和熱響應時間這兩個參數對于微反應器,微型熱交換器,微驅動器,微傳感器之類的MEMS器件非常重要。到目前為止，還有非接觸式的辦法測量MEMS器件的溫度，紅外成像顯微鏡能夠給出20微米空間分辨率的熱分布圖像，是迄今為止測量MEMS器件熱分布的有力工具。
這套紅外顯微鏡包括了一些非常重要的硬件，這些硬件對于分析和診斷半導體器件非常有用。
光學載物臺：堅固而耐用，具有隔離振動的功能；
聚焦位移臺：用于相機的精密聚焦和定位；
X-Y位移臺：用于快速而精密地把測量區域定位到相機的視場中；
熱控制臺： 具有加熱和制冷功能，用于精密器件的溫度控制；
熱成像顯微鏡應用
*半導體IC裸芯片熱檢測
*探測集成電路的熱點（hotspots）和短路故障
*探測并找到元件和電路板上缺陷
*測量半導體結點溫度（結溫）
*辨別固晶/焊線/點膠缺陷
*測量封裝熱阻
*確立熱設計規則
*激光二極管性能和失效分析
*MEMS熱成像分析
*光纖光學熱成像檢測
*半導體氣體傳感器的熱分析
*測量微交換器的熱傳輸效率
*微反應器的熱成像測量
*微激勵器的溫度測量
*生物標本溫度分析
*材料的熱性能檢測
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