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這款紅外成像系統是經濟型的紅外熱成像系統，以超低的價格提供多樣的熱成像功能。廣泛用于電路板溫度分布測試,電子元器件測溫，芯片熱點查找定位等應用。遠遠超過傳統的溫度探測器如熱敏電阻，熱電偶，RTD之類的測溫能力。
這款紅外成像系統可以用于實驗室研發，檢測，產品設計，電路失效分析等領域，是紅外熱成像系統的*選擇。
紅外熱成像系統產品應用：
熱點Hot spot和短路探測
電路板失效分析
產品研發和檢測評估
醫學研究
材料分析
紅外成像系統產品特色
實時熱圖像分析軟件
精準的熱點/hot spot 探測功能
-20到500°C測溫范圍
0.08°C的熱靈敏度
30幅/秒的熱圖像拍攝能力
探測器分辨率高達320x240像素
具有廣角鏡頭增大拍攝面積
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