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　　真空鍍碳儀是專業為掃描電鏡SEM鍍碳應用而設計的噴碳儀，在進口真空鍍碳儀品牌中具有競爭力的真空鍍碳儀價格,是取代傳統真空鍍膜儀器的理想鍍碳儀器。對原料要求非常簡單，常見的自動鉛筆芯就可作為鍍碳儀原料。每次鍍碳使用一個鉛筆芯，操作非常簡單。
 

　　真空鍍碳儀為SEM、TEM、STEM、EDS/WDS、EBSD和微探針分析提供高質量的鍍膜技術。系統結構緊湊，所占空間小。樣品室直徑150mm，可快速抽真空進行鍍膜處理，處理周期約10分鐘。高真空條件下使用超純的碳棒為嚴格的高分辨掃描電鏡、透射電鏡、EBSD及探針分析提供高質量的鍍膜處理。.組件設計方式可方便地對不同優化條件下的各種應用進行切換
 

　　真空鍍碳儀主要優勢:
 

　　1.自動的換氣與泄氣功能，可以得到一致的膜厚，和*的導電噴鍍效果。
 

　　2.通過低壓直流磁控頭進行冷態精細的噴鍍過程，避免樣品表面受損。
 

　　3.操作容易快捷，可全自動或手動進行噴鍍操作，控制的參數包括自動放氣以及氬氣換氣控制。
 

　　4.數字化的噴鍍電流控制不受樣品室內氬氣壓力影響，可得到一致的鍍膜速率和*的鍍膜效果。
 

　　5.*的受反饋控制的碳棒蒸發系統可以在膜厚大約20nm左右進行多次蒸發，無須切削或調整碳棒形狀。
 

　　6.在自動模式下，可通過兩種方式進行控制鍍膜過程。可通過數字顯示器控制得到可重現的噴鍍效果。
 

　　7.108C Auto中使用的高純碳棒可以在高倍條件下得到高質量的鍍膜效果。該鍍膜系統結構緊湊，容易操作，抽真空周期短。選件MTM-10高分辨膜厚監控儀可以地得到所需的碳膜厚度。
 

　　8.真空鍍碳儀使用新型的蒸發裝置：電流和電壓通過磁控頭的傳感線監控，蒸發源作為反饋回路中的一部分被控制。該蒸發裝置使常規的碳棒具有優良的穩定性和重現性。功率消耗低，碳棒具有優異的重新蒸鍍特性。蒸發源可以通過脈沖或連續的方式操作。