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[供應]等離子去膠返回列表頁

貨物所在地：上海上海市

更新時間：2025-03-10 21:00:08

有效期：2025年3月10日 -- 2025年9月10日

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EVG光刻機: 掩模對準曝光機光刻膠處理系統

EVG鍵合機: 對準設備晶圓鍵合機直接鍵合設備臨時鍵合/解鍵合金屬鍵合設備

晶圓關鍵尺寸測量

EVG納米壓印機: UV-NIL/SmartNIL紫外壓印納米壓印母版制作系統

膜厚儀: Thetametrisis膜厚儀光學相干斷層掃描全自動同質膜厚測量系統硬化涂層膜厚儀 Filmetrics膜厚儀

防震臺: Herz TDI氣浮式被動防震臺 Herz AVI系列主動防震臺 Herz 電鏡隔振臺 Stefan Mayer主動消磁系統 DAEIL DVIA-T主動防振臺

晶圓厚度測量: 硅片厚度測量儀半自動晶圓厚度測量

應力測量: FSM應力儀 ilis應力儀

3D形貌儀/白光干涉輪廓儀: 白光干涉儀彩色共聚焦輪廓儀 Filmetrics 3D光學輪廓儀白光干涉+共聚焦一體機晶圓形貌和參數檢測

光學鏡頭對準系統(定心儀)

片電阻測量儀: 薄膜電阻測量儀

晶圓缺陷檢測: 全自動AOI系統雙2D AOI系統 LAZIN

等離子去膠: 微波等離子清洗

橢偏儀: FilmSense 橢偏儀

臺階儀

4D 動態激光干涉儀: PhaseCam 6010 PhaseCam 4030

光學粗糙度測試儀

電容式位移傳感器: Microsense 位移傳感器

磁性材料檢測設備

全自動測量機臺

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供應簡介

等離子去膠工藝擁有低污染顆粒，低成本大規模量產，高均勻性與高可復制性等工藝特征。

詳情介紹

boffotto 寶豐堂自主研發設計生產的先進干法去膠、掩膜蝕刻系列產品，可用于大批量去膠與大劑量離子注入后去膠，同時還可用于各種硬掩膜層干法蝕刻。

微波等離子清洗，等離子去膠工藝擁有低污染顆粒，低成本大規模量產，高均勻性與高可復制性等工藝特征。采用高度模塊化設計，為廣大客戶提供多樣靈活配置方案，滿足不同的先進制程要求。

等離子去膠應用領域：

1、LDI后光刻膠去除；

2、光刻膠、聚合物去除（灰化）；

3、大劑量離子注入后光刻膠去除；

4、二氧化硅、氮化硅、氮化鈦掩膜蝕刻；

5、碳化硅、氮化鎵、鉭酸鋰、磷化銦材料工藝；

6、射頻濾波器BAW，SAW生產工藝中光刻膠去除；

7、MEMS應用、晶圓級封裝（PR、PI、BCB、PBO）。