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[供應]EVG805-EVG805半自動解鍵合機 鍵合剝離 臨時鍵合 返回列表頁
貨物所在地：上海上海市
產地：奧地利
更新時間：2025-02-07 21:00:07
有效期：2025年2月7日 -- 2025年8月7日
已獲點擊：267
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EVG805 半自動解鍵合機 臨時鍵合 鍵合剝離機
應用：薄晶圓臨時鍵合解鍵合，將已經(jīng)鍵合的材料從載板上剝離。應用于TSV，儲存器，CMOS，功率器件等的加工過程。
一、簡介
EVG805是一種半自動系統(tǒng)，用于剝離臨時鍵合和加工的晶圓堆疊，包括器件晶圓，載體晶圓和中間臨時鍵合膠。該工具支持熱剝離或機械剝離。薄晶圓可以卸載在單個基板載體上，以便在工具之間安全可靠地轉移。
二、特征
開放的黏合劑平臺
解鍵合選項：
熱滑脫剝離
脫黏剝離
機械玻璃
程序控制系統(tǒng)
實時監(jiān)控和記錄所有相關的過程參數(shù)
薄晶圓處理的*功能
各種卡盤設計，可支持zui大300 mm的晶圓/基板和載體
高表面地貌晶圓處理
三、參數(shù)
1.晶圓尺寸：zui大300mm
2.配置：一個解鍵合模塊
3.備選：
紫外光輔解鍵合；
高表面地貌處理能力；
不同尺寸晶圓的橋接能力
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