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FT160XRF鍍層分析儀產品有哪些優點呢
FT160配置部件，可以提供精細結構上的超薄鍍層的元素分析。毛細管聚焦光學鏡能聚焦直徑小于30μm的X射線束，從而在樣品上集中更大強度且其可測量的部件尺寸小于傳統準直器可測量的部件尺寸。高靈敏度、高分辨率日立分析儀器硅漂移探測器（SDD）充分利用光學系統測量微電子和半導體上的納米級鍍層。高精度樣品臺和具備數字變焦功能的高清攝像頭可快速定位樣件，以提高樣品處理量。
FT160 XRF專門為微焦斑和超薄鍍層分析設計，可準確可靠地測量*小部件上的鍍層，具有以下優點：
（1）應對超薄鍍層（納米級鍍層）測試挑戰，例如日益縮小的電子元件（尺寸小于50µm）中的鍍層。
（2）高通量測試，這得益于內部的多毛細管光學和高精度前沿XRF檢測器（SDD檢測器）。
采用多毛細管光學技術測量小于50 µm的特征，對較小的特征可獲得更高的精度
（3）高精度測量，FT160可提供小于30µm的束流直徑，從而實現高精度的電鍍厚度測量和成分分析，這對于在整個半導體制造過程中分析焊料凸起、金屬沉積和電鍍**重要。
（4）符合IPC規范，滿足質控分析需求
可用于印制板（PCB）制造以驗證鎳基鍍層。它使用檢測器技術和多毛細管光學技術，使質量控制部門能夠可靠、準確地測量尺寸小于50µm的部件上的納米級特征鍍層厚度。它還具有模式識別軟件和自動特征搜索器，可加快XRF分析速度。
（5）FT160具有大樣品臺，寬敞開的門和堅固的觀察窗，可輕松裝載各種尺寸的零件并專注于測量點。新設計的控制器軟件可實現增強和精確的測試，并將結果方便地捕獲到數據庫中以供導出。FT160可產生快速、準確和可重復的結果，提高了生產效率并降低了PCB、半導體和微型連接器上的超標鍍層的成本。
（6）16倍數字變焦高清相機，更容易觀察半導體和PCB表面并易于導航。