我們經常被問到這個問題。答案在很大程度上取決于您正在執行的分析類型、您需要的準確度以及您正在分析的組件類型。當您的應用是測量PCB、半導體和電子器件連接器上的鍍層厚度時，我們的回答始終是“您需要了解FT160”。

當談到分析時，電子器件是一項挑戰。明顯的障礙是這些部件的尺寸非常小。因此您需要一臺具有小光點尺寸的超高精度儀器。盡管這些部件的尺寸可能很小，但PCB或晶片的尺寸可能相當大。這表明簡單地找到您所需測量的部件非常耗時。

在考慮這些挑戰的基礎上開發了FT160。FT160專為測量大型組件的微小部件上的鍍層而設計，包括一系列使鍍層質量控制在生產中變得更加容易的部件。下文介紹了其中一些部件以及其有所幫助的原因：

先進的光學系統，可精確測量小于50µm的特征

FT160配備有創新型毛細管光學系統，可產生30µm的高強度光束，用于精確測量半導體晶片和超小型組件的小部件。毛細管光學系統已設計成可大幅減少不需要的“光暈效應”，這種光暈效應會導致一些高能測量中不符合需要的光點尺寸增加。

高靈敏度SDD探測器，快速提供準確結果

XRF儀器中的探測器不僅能決定測量對象，還能決定獲得結果的速度。探測器越靈敏，精度越高，則測量時間越短。FT160配備有高靈敏度SDD探測器，可輕松分辨組件不同層中存在的多種元素，并有效地將舊技術的計數率提高一倍，從而確保快速獲得準確結果。

優化樣品光源，實現高準確度

正如前文所述，有時簡單地找到合適的測量區域可能充滿困難。如果光源不太好，則可能會導致更大的挑戰，因為您可能認為您正在測量正確的點，但這實際上（真實情況）是光線造成的錯覺。FT160采用環形和同軸光源的組合，以減少可能導致測量誤差的模糊陰影和反射。

16倍數字變焦的高分辨率相機

在上述光源的幫助下，我們在FT160中納入一臺高分辨率相機。這款高質量相機可變焦16倍，將失真降至低，因此您可清晰、準確地查看半導體或PCB表面。這使得FT160更加易于使用，并有助于加快樣品裝載時間。

自動化控制器軟件

FT160具有智能控制器軟件，可自動定位精確的測量點。僅需在屏幕上識別測量點，隨后儀器將進行分析，并使用圖案和形狀匹配技術找到正確位置。

為您的特定應用選擇配置方案

FT160配備有便于裝載樣品的大型樣品門以及可容納大尺寸為400x300x100mm的各種樣品的大型樣品艙。這種尺寸非常適合微型連接器和引線框架。但是，如果您需要測量大型零部件，例如PCB，您可選擇能容納大尺寸為600mmx600mm的電路板或組件的大型樣品艙。

符合行業標準

值得一提的是，使用FT160作為測量方法將滿足ISO 3497、ASTM B568和DIN 50987標準以及許多IPC規范的要求，包括IPC-4552A和IPC-4556。

觀察FT160的實際運行情況……

評估FT160是否適合應用的方法是觀察其實際運行情況。只要聯系我們，我們將會為您安排樣機演示。