該規范涵蓋了一系列PCB表面處理參數，用于確保PCB實現可靠的接觸性能，其包括：視覺參考、附著力、可焊性、清潔度和電解腐蝕。然而，該文件主要側重于鎳、鈀和金層的特定厚度范圍。一方面，鈀層必須足夠厚，以阻止鎳擴散到金表面，從而防止化學鍍鎳層過度腐蝕。（過度腐蝕會導致焊點變得不可靠）。而另一方面，如果鈀層太厚，焊點會變脆，終可能會失效。因此需要金層來保護鈀層免受可能對引線鍵合和焊接產生不利影響的污染，而且金層必須大于規定的厚度。

遵守該規范有助于PCB制造商交付的產品符合IPC第三類有關壽命至少為12個月。

鍍層厚度的測量

IPC-4556規定，鍍層厚度必須使用x射線熒光（XRF）方法來測量。IPC在開發該規范時采用XRF進行了大量的測試，因此制定出了一套詳細的測量標準，包括設備設置、測量報告和校準建議。

要想確保準確可靠地進行厚度測量，使用XRF儀器的人員必須了解影響測量結果的許多因素。其包括以下方面：

樣品大小

鍍層厚度會隨鍍層面積而變化，區域面積越小，鍍層越厚。因此，對于校準和生產讀數而言，用于測量的焊盤大小必須一致。

校準標準

對于類似于在生產設備上測量的厚度，IPC建議使用國家標準可追溯校準標準。同時應當采用量具R & R或等效統計方法。此外，還應經常檢查校準標準片。

XRF儀器軟件

許多XRF儀器配有背景校正軟件，該軟件旨在消除可能產生不正確讀數的基底中的背景散射。該功能可能需要激活，如果適用，用戶需要確定如何激活。

探測器類型

檢測器必須能夠測量三層薄鍍層。雖然固態檢測器（SSD）的分辨率比正比計數系統更好，但根據XRF儀器的使用年限和性能，SSD的測量時間會更長，因此可能需要進行權衡。

IPC-4556指南有助于確保ENEPIG表面處理實現良好質量，同時讓其保質期達到可預測、可重復水平。不過，還要仔細考慮并了解XRF儀器和相關軟件以及使用正確的校準程序，這對于確保使用XRF來準確地進行鍍層厚度測量而言至關重要。

日立分析儀器是IPC成員，我們強烈建議遵循IPC的指南，以實現印刷電路板制造的質量和可靠性。我們的XRF儀器與PCB技術的快速發展保持同步，旨在幫助您在生產中獲得一致性和可靠性。