CT-A/ZD-B電腦型電解測厚儀是在ZD-B智能型電解測厚儀的技術基礎上開發出來的。功能更完善、操作更簡便、可測范圍更廣。測厚儀電腦軟件兼容WIN98、WIN2K及WINxp系統,實現全過程電腦操作控制。 
●測量對象：
(1)單金屬層(Cu, Zn, Ni, Au, Ag, Sn, Cr 等)
(2)合金鍍層(Pb-Sn, Cu-Zn, Zn-Ni, Ni-P等)
(3)復合鍍層(Cu+Ni+Cr/Fe等)
(4)多鎳鍍層(各層的厚度、總厚度、電位差)
(5)可以開發測量新鍍種厚度以滿足用戶的特殊需求。
●測量范圍： 0.05～50μm ±10%
●聯接PC電腦，通過電腦控制測量全過程，可顯示并儲存測量曲線及結果，并且可以打印列表出測試報告。
●對多鎳鍍層而言，分析報告中不僅有各鍍層的厚度，還有電位差數據，據此可以調整電鍍配方和工藝。

測量原理：
根據法拉第原理測量。其過程類似于電鍍，但電化學反應的方向相反，是電解鍍。按照鍍層/基體的組合，選擇電解液注入電解池。將電解池置于被測樣板上。電解池和被測樣板之間嵌入密封墊圈，其作用一是確定測量面積，例如1mm，二是防止電解液外泄。電流通過電解液，在一定的面積下產生電化學反應。鍍層厚度就直接顯示在數字顯示器上。