型號：Wibon-2K
    核心功能描述：
    1）采用體視顯微系統，綜合放大倍率為8.0-100倍；
    2）超深景深，適合薄膜、厚膜、深腔（LTCC）三類鍵合絲缺陷掃描；
    3）采用特種組合光源實現高亮環形及同軸光可切換照明；
    4）快速掃描拼圖，掃描速度>30mm2/秒；
    5）超長物鏡工作距離>50mm；
    6）高品質快速掃描成像系統；
    7） 自帶全功能缺陷掃描及分類軟件，同時支持長方形及半圓件檢測；
    核心特點：
    1、組合環形光照明，凸顯鍵合 細節，保障精確檢測；
    2、高速掃描拼圖及缺陷標注系統；
    3、超長工作距離，實現薄膜、厚膜深腔（LTCC）各類器件缺陷掃描；
    核心系統配置
    用途
    鍵合工藝掃描- 缺線、斷線、彎線、交叉絲
    型號
    Wibon-2K
    工作臺
    全自動掃描工作臺
    行程：
    110mm x 110mm
    220mm x 220mm
    反饋系統
    線性反饋系統
    解析率：
    0.1um/1.0um可選
    聚焦
    電動聚焦系統，快速鎖定焦平面，保障高效精確檢測
    探測系統
    特殊顯微組合設計
    快速掃描成像系統
    綜合放大倍率
    8.0x~100x
    超長工作距離
    > 50mm
    照明方式
    組合環形光源及同軸光可切換照明
    軟件系統
    高性能鍵合掃描及分析算法軟件系統
    檢查性能
    高品質自動抓圖及拼圖功能，確保無漏檢；（自動掃描誤檢率<5%，結合人工廻檢可確保無漏檢）
    掃描速度
    > 30mm2 / s
    隔震系統
    氣浮隔震系統
    緊湊電氣操控
    標配外觀尺寸
    長：1200mm 寬：800mm 高：1500mm
    鍵合檢查原理說明
    “四要素法”編程：
    對于每一個產品序列的基板，在大量檢測前由工程師對標準板進行編程（Bonding MAP），編程的基本要素為
    1、器件的中心位置；
    2、鍵合起始點及允許誤差；
    3、鍵合終點及允許誤差；
    4、鍵合路徑，在檢測過程中會根據鍵合起點及終點誤差計算路徑允差；