本技術已為1000個以上電子大廠肯定，*符合IPC / JEDEC J-STD-
033系列法規對濕敏元件 (MSD) 如：必需用防濕袋MBB封裝、保存、儲運，依IPC
/ JEDECJ-STD-020歸類為2、2a、3、4、5、5a濕氣敏感等級的IC (如：BGA、QFP、CSP，跑程式的PLD…)，及PCB ( 如：Organic thin Layered Board， Pattern Film，Semi-mounted PCB，Re-work PCB ) 的嚴格防濕規範。杜絕
這些SMD ( Surface mount Devices ) 因MBB本身的保存不良，或MBB拆封後未
依Floor life管制使用，所引進的微量濕氣，在高溫回流焊表面實裝製程中 (Reflow Surface mount) 因溼氣膨脹而產生微裂痕、爆米花、爆板、空焊、剝離、氧化…
等重大品質良率問題。新的無鉛(Pb free) 製程溫度更高，對以上問題的解決要求更
是迫切!
 
 
本技術在SMT/PCB Assembly中，
可以全自動複製zui高品質的MBB保存狀況
只要將拆封的 IC/PCB 或其他
對濕氣敏感的物料放入 Fast Super Dryer 就可以了，
*免除 033 中所規範的 MBB 非常麻煩的管理使用問題!!
  
 
●Re-work PCB在拆/裝IC時，逾floor life 的IC在mount前，均需經過長時間的高溫/Baking
　除濕，只要將這些物料長期放入Fast Super Dryer依製程作業正常存取使用，則此Backing可免除，大幅節省成本，
　而FastSuperDryer的常溫除濕乾燥特點，也可以解決有些物料不能高溫烘烤的問題。

●光電半導體及各種精密電子製造業中的Wafer、IC、LED、LCD (Liquid Crystal Glass Board) 、
　PDP、Ceramic Board / Condenser / powder、Fiber optics (Microlens for WDM)、CCD (Solid-state 　
　image sensor)QuartzCrystal / electrode adhesives、Epoxy、Lead frame / Bonding及各種電子零件/半成
　品、化學品、藥品、特殊物料　…，必需用Fast Super Dryer 解決微量濕氣在物料的吸附衍生出各種精密後製程中
　無法控管的品質不良率問題。

●精密新材料/產品/元件微(奈米)製程開發涉及的接點(合)/壓合/混合/射出/封裝/印刷/積層/構裝/塗裝
　 /薄膜/界面/磊晶…，必需用Fast Super Dryer 解決因微量吸濕而衍生的品質不良率及新產品開發失敗問題。

●R&D/Lab中各種特殊配方物料、粉末材料、藥劑、化學品、試樣的防潮、防氧化、防質變保存，可以用Fast Super
　Dryer取代不方便又昂貴的抽真空/充N2/換乾燥劑的Dessicator。

●相對於傳統的加熱/冷凍/真空乾燥，Fast Super Dryer的常溫常壓乾燥脫濕更能保持物品的原色、原味
　、原成份，如：乾燥　花、壓花、高級中藥食材、標本、種子、藥品、化學品、粉末材料……。如與冷凍庫結合，還有
　低溫超低濕效果。

●解決低溫儲存˙高溫烘烤，回溫時因溫度差產生的微量水氣凝結問題 如： 需要低溫儲存的
　錫膏、膠材、銅箔基板 (CCL)、藥品、食材…，高溫烘烤的IC、零件、物料、量具…，在回溫時會凝結微量水氣，在後
　製程/研發/精密量測中將產生無法 管理 的品質問題。

●具zui快<30min 回降超低濕能力，免用N2/Dry Air Purge，省掉氣體損耗/流量控制成本，防止氣體
　流量/純度/溢出引發的超低濕品質不穩定及作業環境安全問題。

尺寸：W120CM＊H193＊D66CM