電子半導電膠，顯示屏導電漿料，物聯網用導電漿料，LED與芯片導熱導電膠，UV光固化導電膠，電磁屏蔽導電涂料，光伏太陽能用導電漿料，界面導熱材料，光通信用膠，特種膠粘劑，納米材料及其功能涂料
| 供貨周期 | 現貨 | 應用領域 | 能源,電子/電池,汽車及零部件,電氣 |
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低ESR串聯電阻鉭電容低溫燒結銀漿浸漬銀漿
鉭電容疊層電容器燒結性導電銀漿鉅合SECrosslink® 3080
產品介紹
SECrosslink® 3080是一款以銀粉為導電介質專為鉭電容陰極設計的低溫燒結型導電銀漿，具有低ESR接觸電阻、高附著力、低沉降性等特點，耐高低溫沖擊和濕熱老化性好，主要用于鉭電容器。
特點
· 低電阻及低接觸電阻；
· 與炭漿具有良好的附著力；
· 低沉降性；
性能參數
體積電阻率: 0.000008 Ω·cm
附著力：優
推薦固化條件
10 - 30 min@80℃ + 30min@180℃
儲存
儲存條件 室溫 ；
保質期 12 個月
采購中心
化工儀器網