TDK貼片電容 C2012X7R1E105KT000N 產品詳解

型號說明

• 料號：C2012X7R1E105K125AB（TDK標識）

• 通用型號：C2012X7R1E105KT000N（代理常用編碼）

• 別名：貼片陶瓷電容（MLCC，多層陶瓷電容器）來了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同號）

核心參數

1. 尺寸規格

• 英制2012（公制0805）：2.0mm×1.25mm×0.125mm（長×寬×厚）

• 超薄設計，適合高密度PCB布局。

2. 電氣特性

• 容值：1μF（1000000pF）

• 精度：±10%（X7R介質，平衡容量與穩定性）

• 額定電壓：25V（適用于常規工業電壓場景）

3. 環境適應性

• 溫度系數：X7R（-55℃~+125℃容量變化≤±15%）

• 編帶包裝：支持SMT自動化貼裝，提升生產效率。

TDK貼片電容的五大核心優勢

1. 高容量技術

• 采用*薄層化介質與多層疊層工藝，在微型化尺寸下實現高容值（如1μF/25V），滿足現代電子對空間與性能的雙重需求。

2. 機械強度

• 單片陶瓷結構抗彎曲、抗震動，適應嚴苛工作環境（如車載、工業設備），避免機械應力導致的失效。

3. 自動化兼容性

• 精準的尺寸公差（±0.1mm）與標準化編帶，確保SMT貼裝高良率，降低生產成本。

4. 環境穩定性

• 陶瓷-金屬復合材料無老化衰減，在高溫（125℃）、低溫（-55℃）及高濕條件下性能穩定，壽命長達10年以上。

5. 供應鏈保障

• 原廠直供，100%品質追溯；

• 現貨庫存，48小時極速交付；

• 免費選型支持，定制化解決方案（如高頻、高耐壓場景優化）。

• 深圳谷京科技作為TDK授權代理，提供：

為何選擇深圳谷京科技？

• 技術賦能：專業團隊提供EMC設計、寄生參數分析等增值服務，助力提升電路性能。

• 一站式支持：從樣品申請到批量采購，全程響應，解決客戶“小批量多品類”痛點。

• 行業應用：廣泛服務于5G基站、新能源汽車BMS、醫療設備等領域，案例經驗豐富。