金相冷鑲嵌料套裝
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
- 公司名稱 天津金相檢測(cè)科技有限公司
- 品牌
- 型號(hào)
- 產(chǎn)地 天津?yàn)I海新區(qū)大港工業(yè)區(qū)
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時(shí)間 2025/7/16 11:47:11
- 訪問次數(shù) 69
產(chǎn)品標(biāo)簽
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供貨周期 | 現(xiàn)貨 | 規(guī)格 | 多種 |
---|---|---|---|
貨號(hào) | 08 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 能源,電子/電池,汽車及零部件,電氣,綜合 |
主要用途 | 金相制樣鑲嵌 |
金相冷鑲嵌料套裝采用高新科技研制和生產(chǎn)的冷鑲嵌料系列產(chǎn)品,具有高度透明、聚合溫度適中(≦80℃)、抗腐蝕性強(qiáng)等特性。它具有固化放熱低、熱收縮性小、耐熱性好等優(yōu)點(diǎn),適宜于做標(biāo)本及線路板、金工行業(yè)的微切片材料,用于各種微小金相試樣的冷鑲嵌制樣。
金相冷鑲嵌料套裝適用于各種材料,尤其是PCB、SMT等 電子行業(yè)。無(wú)需專用設(shè)備,常溫下操作,簡(jiǎn)便快捷固化特性:高透明型.
金相冷鑲嵌料套裝使用方法:
1、取樣:除去需要鑲嵌的樣品表面的油污并將固定在模具中。
2、混合比例:粉/液體=10:8,按比例稱量出粉末和液體,然后將粉末倒入裝液體的杯中,均勻仔細(xì)攪拌30秒以混合型成糊狀,小心將混合物倒入放有樣品的冷鑲嵌模具中,約10分鐘鑲嵌料開始硬化。稀稠影響到固化時(shí)間,也影響到灌膠 質(zhì)量,可根據(jù)實(shí)際需要調(diào)節(jié)水劑比例。
3、后加工:從模具中取出固化樹脂,根據(jù)需要進(jìn)行打磨、拋光等加工。
冷鑲嵌料
包裝:1000克粉末 + 800ml液體
附件: Ф30冷鑲嵌模1個(gè) + 塑料杯、攪拌棒
壓克力系,透明。
固化時(shí)間:25℃ 10分鐘
使用比例:粉體10:液體8
替代進(jìn)口屬于壓克力系,鑲嵌速度快,強(qiáng)度高。適合金屬加工行業(yè)。
快速冷鑲嵌王
包裝:樹脂1000ml液體 + 350ml固化劑
附件: Ф30冷鑲嵌模1個(gè) + 塑料杯、攪拌棒
鑲嵌樹脂類,快速固化,透明,無(wú)氣味。
固化時(shí)間:25℃40分鐘
使用比例:樹脂3:固化劑1
替代Buehler的EpoKwick
適用于各種材料,尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。
高滲透水晶王
包裝:樹脂1000ml液體 + 500ml固化劑
附件: Ф30冷鑲嵌模1個(gè) + 塑料杯、攪拌棒各40個(gè)
環(huán)氧樹脂類,粘度極低,滲透性好,透明,無(wú)氣味。
固化時(shí)間:25℃8~10小時(shí)
使用比例:樹脂10:固化劑5
替代Buehler的EpoThin或Struers的CaldoFix
適用于各種材料,尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)
金相冷鑲嵌料套裝適用于各種材料,尤其是PCB、SMT等 電子行業(yè)。無(wú)需專用設(shè)備,常溫下操作,簡(jiǎn)便快捷固化特性:高透明型.
金相冷鑲嵌料套裝使用方法:
1、取樣:除去需要鑲嵌的樣品表面的油污并將固定在模具中。
2、混合比例:粉/液體=10:8,按比例稱量出粉末和液體,然后將粉末倒入裝液體的杯中,均勻仔細(xì)攪拌30秒以混合型成糊狀,小心將混合物倒入放有樣品的冷鑲嵌模具中,約10分鐘鑲嵌料開始硬化。稀稠影響到固化時(shí)間,也影響到灌膠 質(zhì)量,可根據(jù)實(shí)際需要調(diào)節(jié)水劑比例。
3、后加工:從模具中取出固化樹脂,根據(jù)需要進(jìn)行打磨、拋光等加工。
冷鑲嵌料
包裝:1000克粉末 + 800ml液體
附件: Ф30冷鑲嵌模1個(gè) + 塑料杯、攪拌棒
壓克力系,透明。
固化時(shí)間:25℃ 10分鐘
使用比例:粉體10:液體8
替代進(jìn)口屬于壓克力系,鑲嵌速度快,強(qiáng)度高。適合金屬加工行業(yè)。
快速冷鑲嵌王
包裝:樹脂1000ml液體 + 350ml固化劑
附件: Ф30冷鑲嵌模1個(gè) + 塑料杯、攪拌棒
鑲嵌樹脂類,快速固化,透明,無(wú)氣味。
固化時(shí)間:25℃40分鐘
使用比例:樹脂3:固化劑1
替代Buehler的EpoKwick
適用于各種材料,尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。
高滲透水晶王
包裝:樹脂1000ml液體 + 500ml固化劑
附件: Ф30冷鑲嵌模1個(gè) + 塑料杯、攪拌棒各40個(gè)
環(huán)氧樹脂類,粘度極低,滲透性好,透明,無(wú)氣味。
固化時(shí)間:25℃8~10小時(shí)
使用比例:樹脂10:固化劑5
替代Buehler的EpoThin或Struers的CaldoFix
適用于各種材料,尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)